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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電自1987年在臺灣地區興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業,2015年它的市占率高達54%及它的年市值約1,536億美金、約五兆新臺...
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線,計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...
近日,ADI宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議,由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片...
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
臺積電董事長張忠謀昨(2)日表示,看好今年臺積電營運將成長5~10%,仍會優于全球半導體產業成長率。他并信心滿滿地指出,臺積電制程技術超越任何競爭者。
臺積電剛剛公布了遭受電腦病毒攻擊之后的詳細恢復進展,同時還警告稱,該公司產品發貨可能因此推遲,營收也有可能受到影響。
臺積電近期公布的8月財務數據顯示,其營收實現強勁增長,達到2509億元新臺幣(約合78億美元),較去年同期大幅增長33%。盡管增速略低于7月的45%,但...
Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過臺積電3Dblox標準認證
包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal,能夠使用臺積電3DF...
據最新報道,三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設,旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現這一目標,三星預計將在今年進一步...
臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇,以“獻給失落的一代,與張忠謀對話”為題,和主持人陳文茜對談,分享他對半導體產業和人生的看法。他表示,自20...
聯發科為持續強化新一代智能手機芯片的性能與功耗,計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是,新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU...
據外媒彭博社的報道,臺積電的業績在iPhone處理器銷量增長和N3/N5制程需求持續保持高位的市況下,營收成績表現很不錯,摩根大通分析師認為第三季度臺積...
2024-09-12 標簽:臺積電 852 0
據傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后,在紐約北部建設晶圓廠。
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
今年4月起,由于多國加強對加密貨幣的監管,導致比特幣價格開始持續回落,再加上近期國內對于比特幣挖礦的取締,導致比特幣價格更是一度跌破29000美元。受比...
北京時間1月12日消息,據外媒報道,受到蘋果和中國內地智能機制造商不斷增長的高端微芯片需求推動,臺積電第四季度凈利潤超過預期。蘋果是臺積電最大客戶,而內...
彭博援引知情人士透露,臺積電已開始為蘋果下一代 iPhone 生產芯片。 知情人士稱,該芯片被命名為 A13 ,已于 4 月進入早期測試生產階段,計劃最...
2019-05-11 標簽:臺積電 850 0
臺積電今日公布了2017年第三季度財報,其第三季度凈利潤為899.3億元新臺幣(約合29.7億美元),合并營收為2521.1億元新臺幣(約合83.2億美...
2017-10-20 標簽:臺積電 849 0
臺積電16奈米制程涵蓋16FF+(FinFET),以及下月導入的16FFC,主要客戶為蘋果、賽靈思、聯發科、海思、展訊及輝達等。
近日,科技巨頭Google宣布其自主研發的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out(流片)階段,這標志著即將應用于Pixel 10系列智能手機的...
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