今年5月初，日本曾派大臣前往美國與部分企業(yè)展開了會談，為擺脫在晶圓代工領域對臺積電的依賴，雙方將聯(lián)手建立最新的半導體供應鏈，充分利用雙方先進技術來攻克2nm制程工藝，包括佳能、IBM、東京電子等公司都會參與進去。

近日，臺積電對此事表示：半導體產(chǎn)業(yè)并不是簡單地投入金錢與人力就能夠得到突破的，這需要長時間的一個積累才能發(fā)展起來。

即便如此，臺積電也不會輕視對手，未來的研發(fā)投入還將不斷增加，將帶來更加先進的3nm制程，并且2nm制程也已經(jīng)在研發(fā)當中，預計將于2024年試產(chǎn)，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電還表示，美日聯(lián)手一事并不是有意針對，而是為了保障供應鏈才做出的決策。

如今擁有完善的7nm以下先進制程技術的企業(yè)只有三星和臺積電兩家，就算目前美日雙方的大型企業(yè)合作研發(fā)，想要追上臺積電的進度還是一件非常困難的事。

綜合整理自 清源科技談 大象融媒 21ic電子網(wǎng)

審核編輯 黃昊宇