據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引消息，英特爾已購得臺積電部分2nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)2026年新款Nova Lake處理器，預(yù)計(jì)性能較Lunar Lake提升逾50%。

然而，掌握該技術(shù)優(yōu)勢的臺積電卻非獨(dú)享收益。蘋果作為優(yōu)質(zhì)客戶，率先于2025年運(yùn)用此工藝生產(chǎn)iPhone 17 Pro機(jī)型A19Pro芯片。同時(shí)，臺積電亦未忽視英特爾對工藝產(chǎn)能資源的需求，增撥衛(wèi)星資源以保障2026年英特爾旗下移動終端產(chǎn)品線需求。

自Lunar Lake系列處理器起，英特爾已開始部分核心生產(chǎn)外包至臺積電，二者關(guān)系并未割裂。Nova Lake也將采用臺積電2nm制程CPU芯片，再度彰顯英特爾在移動架構(gòu)設(shè)計(jì)上對外界制造的倚重。

此舉標(biāo)志著英特爾戰(zhàn)略調(diào)整，更靈活地適應(yīng)移動計(jì)算市場需求，借力臺積電容制工藝節(jié)點(diǎn)，穩(wěn)固其在移動領(lǐng)域的競爭力地位。