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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電回應(yīng)先進(jìn)制程漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略為導(dǎo)向

近日，市場上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 904 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評(píng)價(jià)說：“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工世界先進(jìn) 904 0

傳臺(tái)積電將CoWoS急單價(jià)格提高20%

外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個(gè)左右增加到1.1萬個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬個(gè)，到明年年底將從1.8萬個(gè)增加到2萬個(gè)。非臺(tái)積...

2023-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 904 0

蘋果搶先推5nm制程處理器A14 臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已滿載

來自Digitimes的報(bào)道稱，蘋果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底...

2020-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5nm 903 0

外媒：臺(tái)積電挺直“腰板”了

隨后劉德音又宣布，臺(tái)積電美國工廠延遲一年投產(chǎn)，原定2024年正式量產(chǎn)4nm芯片，由于美缺少相關(guān)芯片人才，不得不延遲一年，臺(tái)積電已經(jīng)派遣大量技術(shù)人才赴美仍不夠。

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造技術(shù) 903 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求

近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 903 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺(tái)積電EUV供應(yīng)鏈

臺(tái)媒稱，翔名切入臺(tái)積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會(huì)，以獨(dú)家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率...

2020-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 902 0

臺(tái)積電擬在中國臺(tái)灣中部設(shè)廠，預(yù)計(jì)將加速第二期擴(kuò)編

據(jù)了解，臺(tái)積電已向南科管理局申請(qǐng)100公頃的土地用作建設(shè)包括封裝和1nm技術(shù)在內(nèi)的工廠，而此范圍超出了該科學(xué)園區(qū)首期的88公頃規(guī)劃。因此，此舉將促使監(jiān)管...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝清潔能源 902 0

三星為未來處理器芯片鋪道面臨臺(tái)灣大陸雙重壓力

正如三星所看到的那樣，承諾到2030年的現(xiàn)金確保了公司可持續(xù)增長，高管們并未排除進(jìn)一步增加支出的可能性。

2020-09-15 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電三星電子 902 0

28nm營收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測(cè)

臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場。

2013-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm 3dic 901 0

臺(tái)積電Q3營收5467億新臺(tái)幣同比下滑10.8%

臺(tái)積電公司10月19日公布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，合并銷售額5467.3億臺(tái)幣（單位以下同一），稅后凈利潤約2110億元人民幣，每股凈利潤8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 900 0

臺(tái)積電中科2nm工廠確定延期，2024年交地

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》等媒體報(bào)道，臺(tái)積電決定將位于臺(tái)中中科園區(qū)的第二階段2nm工廠建設(shè)日期推遲到2024年。直到臺(tái)中市發(fā)表計(jì)劃的2023年末才能確保工廠用地。

2023-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電電池工廠 900 0

Intel首次與三星合作代工14納米處理器 Intel暫緩以色列工廠計(jì)劃

編者按：英特爾一直面臨著CPU的嚴(yán)重短缺，特別是在承諾的新制造工藝上。該公司一直面臨著流程優(yōu)化領(lǐng)域的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于存在這些問題，英特爾最終被迫在14n...

2019-06-19 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 899 0

搭載10納米麒麟970 華為P10渲染圖曝光

按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級(jí)處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)椋凑胀５膽T例，華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列...

2016-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為P10 麒麟970 899 0

臺(tái)積電回應(yīng)“120億美元投資美國3nm新廠”：尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期規(guī)劃

1 1月 9日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，外媒傳出臺(tái)積電評(píng)估加碼美國3 n m晶圓廠120 億美元投資，消息引發(fā)各界關(guān)注。對(duì)此，臺(tái)積電今日傍晚...

2022-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 899 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 HBM 898 0

臺(tái)積電將在臺(tái)新建2nm晶圓廠

據(jù)悉，臺(tái)積電打算在高雄楠梓園區(qū)新建五座晶圓廠，首座現(xiàn)已動(dòng)工，預(yù)計(jì)首批機(jī)器將于2025年前安裝到位；同時(shí)，該園區(qū)內(nèi)的第二座晶圓廠也將不久后開工。

2023-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 897 0

臺(tái)灣將上調(diào)電價(jià)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廠漲幅超預(yù)期

臺(tái)電現(xiàn)行售電成本每度4.17元（新臺(tái)幣，下同），當(dāng)前工業(yè)用電平均每度3.38元。考慮到半導(dǎo)體行業(yè)電價(jià)漲幅可能超過兩成，達(dá)到臺(tái)電成本水平，但仍然低于韓國工...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)中心工業(yè)用電 897 0

臺(tái)積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工光刻機(jī) 897 0

美國撥款300億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造，瞄準(zhǔn)AI芯片開發(fā)

根據(jù)報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電以及韓國三星均有意在美國設(shè)廠，且都有機(jī)會(huì)獲得美國一定比例的資助。關(guān)鍵問題在于美國官員如何合理分配這些資源，以便達(dá)成AI芯片生產(chǎn)的...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 AI芯片 897 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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