臺積電在美國投資400億美元的芯片廠要建不下去了

目前，臺積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動力。臺積電正努力為 500 名臺灣工人快速辦理簽證。但與此同時，工會指責(zé)臺積電...

2023-08-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體制造 916 0

2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長機(jī)會；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺，客戶成...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾 916 0

Achronix加入臺積電半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計劃

基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司已加入臺積電...

2019-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電Achronix 915 0

今日看點丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd臺積電封裝 915 0

臺積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進(jìn)制程 挖英特爾頂級人才

據(jù)媒體報道，臺積電近日通過一次董事會議決定，將在未來拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的...

2016-11-10 標(biāo)簽：英特爾臺積電10nm 915 0

臺積電最擔(dān)心的事還是發(fā)生了

臺積電在美國面臨著一個嚴(yán)峻的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，原因是由于缺乏熟練的設(shè)備安裝專業(yè)人員，導(dǎo)致原定的4納米制程量產(chǎn)時間不得不從2024年底推遲至2025年。這對于臺積...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 915 0

臺積電股價創(chuàng)新高，AI推動蘋果和英偉達(dá)大量訂單

促使臺積電股價上揚(yáng)的主要因素之一來自人工智能行業(yè)的巨大需求。憑借與蘋果和英偉達(dá)的深度合作，臺積電已經(jīng)接到大量的生產(chǎn)訂單。根據(jù)近期披露的信息，2023年，...

2024-03-05 標(biāo)簽：臺積電人工智能英偉達(dá) 914 0

臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息，據(jù)媒體報道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 914 0

臺積電增資海外與文曄科技收購計劃獲批

臺積電計劃向位于英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.投入30億美元資金，以擴(kuò)展其一般投資業(yè)務(wù)。

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片臺積電富昌電子 913 0

Exarion芯片公司推出聲音追蹤計算芯片，與臺積電共同生產(chǎn)

Exarion表示，音效追蹤技法相類光合卡GPU使用的光線追蹤，通過模擬計算虛擬環(huán)境中的音軌及反射，實現(xiàn)逼真音效。此項技術(shù)能夠分辯來自左右上下的聲音，且...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片臺積電gpu 913 0

汽車芯片緊張狀況有望緩解 臺積電將優(yōu)先為老客戶和長期客戶供貨

據(jù)國外媒體報道，全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，多家廠商已對生產(chǎn)計劃進(jìn)行了調(diào)整。 ?...

2021-02-20 標(biāo)簽：臺積電汽車芯片 913 0

三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 913 0

客戶瘋狂下單臺積電，預(yù)計明年首季營收最旺盛

　臺積電最近公布的10月合并營收約為2432.03億元，創(chuàng)下新高，較9月份大增34.8%，較去年同期增長15.7%。根據(jù)臺積電的美元財測計算，今年的運營...

2023-11-20 標(biāo)簽：臺積電蘋果人工智能 912 0

臺積電熊本廠將成為日本最先進(jìn)邏輯晶圓廠，獲政府7320億日元補(bǔ)貼

據(jù)了解，臺積電已于2021年11月聯(lián)手索尼半導(dǎo)體解決方案公司，共同在熊本縣籌設(shè)日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。自2022年4月開工以來，僅用時20個...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 912 0

臺積電總裁魏哲家獲頒名譽(yù)博士學(xué)位，或?qū)⒔尤味麻L

張忠謀指出，臺積電內(nèi)部有三個主動出擊的關(guān)鍵部門——研發(fā)、運營制造和業(yè)務(wù)開發(fā)。其中，業(yè)務(wù)開發(fā)對于定制化產(chǎn)品極為重要，他們需要理解市場和客戶，甚至要比顧客更...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺積電魏哲家 912 0

傳海思將于三月在臺積電擴(kuò)大投片

不過，從臺積電供應(yīng)鏈得知訊息，臺積電另外非蘋大客戶，包括聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等下單動能都還不錯，中國大陸最大的手機(jī)和網(wǎng)通晶片廠海思，將于3月擴(kuò)大在臺積電投片，預(yù)...

2017-01-12 標(biāo)簽：芯片臺積電海思 912 0

Zen架構(gòu)+臺積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意？

這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止...

2016-12-19 標(biāo)簽：AMD臺積電Intel 911 0

臺積電計劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率，預(yù)計2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 911 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議， 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)， 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 910 0

報告稱臺積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 910 0