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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據悉,中國臺灣力森諾科成立于上世紀90年代初,主要經營濺鍍式薄膜硬盤磁盤片業務。公司曾擁有近600名員工,但因行業變化和競爭力下降,最終選擇退出并遣散大量員工。
tsmc雖然沒有提及分析家們的財務數據推定值,但是表示:“第3季度的運營展望將在7月召開的下次財務報告會議上發表。”分析師表示,即使近期人工智能緊急訂...
臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理,但部份無晶圓晶片設計廠商表示,這種方法缺乏技術優勢,而且會限制他們的選擇。
臺積電在全球范圍內擴展其半導體制造版圖的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設。此次奠基儀式由臺積電高層...
三星電子向荷蘭半導體設備制造廠荷商艾司摩爾(ASML)購置極紫外光(EUV)微影技術設備,為7奈米制程量產作準備。
在《Digit》采訪中,基辛格對英特爾的代工業務以及該公司如何“從根本上偏向于打造一家偉大的代工廠”說了最多的話。基辛格對此事的基本想法尚不完全清楚,但...
由于技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。盡管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術...
該工廠由臺積電旗下子公司 JASM 負責運營和管理。自 2022年4月份開工以來,經過不斷努力,到訪者可看到 2023 年8月份部分辦公設施已投入使用。...
這一聯盟目前有超過120家企業加盟,包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等業界翹楚,由英特爾擔當主導...
2010年臺積電因應市場需求積極擴充產能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土,未來將直接投產28奈米制程,
據外媒報道,AMD近日再次強調,將在今年底優先推出兩款7nm芯片產品,分別是“Rome”和“Vega 20”。
環保署宣布通過臺積電南科環境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進展。臺積電表示,在制程基地...
盧東暉表示,由于整體存儲器產業尚處于庫存調整階段,市場需求端除了應用在AI及服務器等應用的高寬帶存儲器(HBM)需求非常強勁,不過目前HBM占美光比重仍...
盡管臺積電3nm產能明年將會放量,但能用得起該制程的客戶越來越少。 數十年來,半導體制程沿著摩爾定律持續向前發展,PC、手機等各類終端的性能持續提升。 ...
三星加速6nm工藝研發 是為跟臺積電搶奪蘋果手機芯片的代工權?
韓國媒體報道稱,三星電子準備調整鑄造技術藍圖,2019年下半年開始量產6納米芯片。按照原來的計劃,三星本打算在2019年試產6納米芯片。
成立于 1996 年的 WaferTech 2010 年成為臺積電全資子公司,又被稱為 Fab11。該廠專攻嵌入式閃存工藝技術,涵蓋廣闊的技術區間,受益...
中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近期業績明顯好轉,加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進行第2期廠房擴建計劃,新廠單月產能約...
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