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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

看點(diǎn)：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄臺(tái)積電明年3nm訂單激增工信部大力發(fā)展新領(lǐng)域新賽道

給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息：英偉達(dá)市值創(chuàng)紀(jì)錄 NVIDIA的股價(jià)在本月已上漲近14%；英偉達(dá)公司的股價(jià)在10月14日再次上漲；股價(jià)收漲2.4...

2024-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電工信部英偉達(dá) 1218 0

進(jìn)度加快！臺(tái)積電2019年上半年試產(chǎn)5nm制程。

前言：晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度股東常會(huì)將于6月8日登場(chǎng)，并于今（24）日上傳致股東報(bào)告書，當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展，其中，7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn)...

2017-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1218 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績(jī)

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1217 0

臺(tái)積電8月收入高達(dá)1228.8億新臺(tái)幣

M國(guó)對(duì)于華為的獨(dú)裁專政，或許大家或多或少也都是有著一定了解吧！但根據(jù)市場(chǎng)知名機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，即便是在打壓和疫情雙事件的影響之下，華為手機(jī)的銷量還是比...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 1216 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)產(chǎn)能，12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬(wàn)片

臺(tái)積電熊本新廠勢(shì)如破竹，產(chǎn)能將迎來(lái)大幅提升，計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解，新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開(kāi)始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1216 0

“瓜分”臺(tái)積電！

對(duì)于臺(tái)積電前掌門人張忠謀來(lái)說(shuō)，用了三四十年時(shí)間打造的臺(tái)積電，如今已是一輛四平八穩(wěn)的馬車，馳騁過(guò)硅谷，踏波于兩大洋，幾乎以一己之力定義了晶圓代工。

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1216 0

中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元...

2013-02-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 1215 0

消息稱蘋果停止自研5G調(diào)制解調(diào)器，A18 Pro曝光

今天，新浪新聞蘋果資訊官微@蘋果君的一份爆料中提到：“蘋果明年登場(chǎng)的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將首發(fā)搭載自研的A1...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 調(diào)制解調(diào)器 1215 0

Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證

Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過(guò)臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...

2022-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ANSYS 1215 0

臺(tái)積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺(tái)積電收購(gòu)，成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標(biāo)簽：嵌入式臺(tái)積電晶圓廠 1214 0

臺(tái)積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)，傳統(tǒng)封測(cè)廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 CoWoS 1214 0

臺(tái)積電宣布新5nm工廠開(kāi)工三星聯(lián)手IBM欲與臺(tái)積電一爭(zhēng)高低

臺(tái)積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開(kāi)工，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親自持動(dòng)土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺(tái)積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時(shí)三星...

2018-01-26 標(biāo)簽：ibm 三星電子臺(tái)積電 1214 0

日月光、臺(tái)積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

在全球AI芯片封裝市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與日月光兩大中國(guó)臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國(guó)同行之間的差距日益顯著。這一趨勢(shì)不僅...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光 AI芯片 1213 0

臺(tái)積電2016年在中國(guó)獲利6年來(lái)首次衰退

中華征信所根據(jù)臺(tái)積電2016年合并財(cái)報(bào)大陸投資資訊揭露，發(fā)現(xiàn)2016年臺(tái)積電100％持股的臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司稅后凈利為60.94億元，較2015年的...

2017-03-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1212 0

半導(dǎo)體超級(jí)周期開(kāi)啟，電腦攢機(jī)成為“奢侈品”，iPhone 13要漲價(jià)？

向水面投入一顆石頭，呈現(xiàn)出的也許是一圈又一圈的漣漪，也可能是一石激起千層浪，關(guān)鍵點(diǎn)在于石頭的體積和重量。目前，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，臺(tái)積電的體量便如同一顆...

2021-08-31 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 1212 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400性能曝光：設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)Geekbench 6單核性能

此外，據(jù)透露，這款新品的GPU可能被命名為Immortalis G9xx，其目標(biāo)是在GFXBench Aztec Ruins 1440p測(cè)試中達(dá)到110...

2024-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 gpu 1212 0

行業(yè)變局回望英特爾暴跌16% 臺(tái)積電漲9.4%

一場(chǎng)大變局正在半導(dǎo)體行業(yè)上演，英特爾暴跌16%，臺(tái)積電漲9.4%，還有還有很大大手筆的收購(gòu)，更有中芯國(guó)際正式上市，哦，對(duì)了，還有華為。

2020-07-29 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1212 0

大場(chǎng)面！臺(tái)積電美國(guó)廠移機(jī)典禮：拜登、張忠謀等900多人參加，總投資400億美元

美國(guó)時(shí)間12月6日，在美國(guó)亞利桑那州的鳳凰城，臺(tái)積電舉行移機(jī)典禮，首批機(jī)臺(tái)搬進(jìn)耗資120億美元的新工廠。這場(chǎng)典禮聲勢(shì)頗為浩大，規(guī)格為臺(tái)積電有史以來(lái)之最...

2022-12-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1211 0

三菱化學(xué)擬新建半導(dǎo)體材料工廠，以滿足臺(tái)積電等公司赴日投資所需

三菱化學(xué)計(jì)劃建設(shè)新工廠，生產(chǎn)用于感光材料的高分子材料。如果加上現(xiàn)有基地，生產(chǎn)能力有望增加2倍。此前，三菱化學(xué)只在橫濱市津美工廠一家進(jìn)行生產(chǎn)。新工廠的投資...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電感光材料三菱化學(xué) 1211 0

芯片代工企業(yè)臺(tái)積電市值一路高歌猛進(jìn)

近年，全球都面臨著半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象，作為全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)，臺(tái)積電可謂是一騎絕塵，市值一路高歌猛進(jìn)。

2022-04-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1211 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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