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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風(fēng)港

據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到,由于半導(dǎo)體寒冬將至,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸,就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。

2013-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1265 2

臺(tái)積電將宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與臺(tái)積電等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺(tái)積電在熊本建廠計(jì)劃,與索尼、日本電裝合資,原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進(jìn)到1...

2023-11-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 1265 0

臺(tái)積電5nm、7nm滿載,部分訂單已排至明年下半年

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量,臺(tái)積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電因應(yīng) 5...

2020-11-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 1263 0

臺(tái)積電:20nm僅會(huì)提供一種制程

  晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程,這與該公司過(guò)去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。

2012-04-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工金屬閘極 1262 0

2023年晶圓代工產(chǎn)值將減12% 臺(tái)積電市占率55%居首

資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國(guó)半導(dǎo)體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、...

2023-10-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工奇景光電 1262 0

臺(tái)積電3nm:量產(chǎn)時(shí)間將推遲3個(gè)月

10月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后,當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電, 將再次將這一先進(jìn)...

2022-10-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm工藝 1261 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電gpu英偉達(dá) 1260 0

臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)2nm工藝突破,為何能給“摩爾定律”續(xù)命

今年,因?yàn)槊绹?guó)對(duì)華為、中芯國(guó)際的禁令的關(guān)系,臺(tái)積電這家原本處在芯片產(chǎn)業(yè)的后端的芯片制造企業(yè),被一次又一次地搬到聚光燈前,接受外界對(duì)其里里外外的檢視。 恰...

2020-11-22 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 1259 0

英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

 圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光...

2012-09-10 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1258 0

OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會(huì)首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200,采用臺(tái)積電4納米制程技術(shù),...

2024-05-07 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電天璣 1257 0

臺(tái)積電已開始發(fā)布人員招聘信息,以引進(jìn)亞利桑那州內(nèi)外的相關(guān)人才

對(duì)此,臺(tái)積電列舉了該地?fù)碛械囊幌盗袃?yōu)勢(shì),包括生活成本低、戶外活動(dòng)、精釀啤酒以及職業(yè)體育運(yùn)動(dòng)等。與此同時(shí),亞利桑那州的晶圓制造歷史悠久,也意味著不論是勞動(dòng)...

2021-03-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓廠 1256 0

兩大巨頭開始行動(dòng) 片行業(yè)將迎“變革”

作為目前世界上的頂尖晶圓體代工廠,臺(tái)積電的實(shí)力可以說(shuō)是相當(dāng)強(qiáng)悍,不管是美國(guó)企業(yè)還是國(guó)產(chǎn)企業(yè),大部分都是臺(tái)積電的芯片客戶。外加上臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步也越來(lái)越先...

2020-09-27 標(biāo)簽:芯片英特爾三星電子 1255 0

臺(tái)積電斥資6.6億新臺(tái)幣收購(gòu)力森諾科廠房,布局未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展

近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要收購(gòu)計(jì)劃,正式與中國(guó)臺(tái)灣力森諾科簽訂合約,斥資6.68億元新臺(tái)幣收購(gòu)其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

2024-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1255 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16,將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能,以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 1251 0

電子芯聞早報(bào):創(chuàng)意電子搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

據(jù)Business Insider報(bào)道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師,措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每...

2015-10-28 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電谷歌 1251 0

臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上,臺(tái)積電從未停止過(guò)前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展,該公司還首次對(duì)外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUVCoWoS 1251 0

模擬芯片巨頭亞德諾 ADI 下單臺(tái)積電日本熊本廠,簽長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

2 月 26 日消息,據(jù)亞德諾 ADI(即 Analog Devices)官網(wǎng)消息,這一模擬芯片企業(yè)已與臺(tái)積電日本熊本廠 JASM 簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。 ...

2024-03-01 標(biāo)簽:adi臺(tái)積電模擬芯片 1251 0

傳臺(tái)積電預(yù)合并茂迪昆山太陽(yáng)能電池廠

傳臺(tái)積電預(yù)合并茂迪昆山太陽(yáng)能電池廠 臺(tái)灣市場(chǎng)昨(3)日再度傳出,晶圓代工龍頭臺(tái)積電合并太陽(yáng)能電池廠茂迪即將拍板,臺(tái)積電更已派員實(shí)地考察

2009-12-04 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池臺(tái)積電 1248 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日,科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息:全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù),該技術(shù)將采用矩形基板,徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片封裝 1248 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    LPWA
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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