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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星/SK海力士獲美出口管制無(wú)限期豁免南亞科、旺宏等首當(dāng)其沖

美國(guó)將三星電子和sk海力士指定為veu（認(rèn)證終端）用戶，無(wú)限期開放了美國(guó)企業(yè)對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)三星、sk海力士工廠的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。同樣，受到美方禁令的臺(tái)積...

2023-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SK海力士 1298 0

領(lǐng)先三星等對(duì)手！臺(tái)積電正式展開7納米試產(chǎn)

晶圓代工龍頭新春報(bào)喜，臺(tái)積電10納米制程才在2016年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，今年第1季已領(lǐng)先三星等對(duì)手正式展開7納米試產(chǎn)，開始提供客戶試產(chǎn)初期的晶圓光罩共乘服務(wù)。

2017-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7納米制程 1297 0

臺(tái)積電已發(fā)布了一季度的財(cái)報(bào)，營(yíng)收達(dá)到了預(yù)期并創(chuàng)下新高

毛利潤(rùn)方面，財(cái)報(bào)顯示為67.67億美元，同比增長(zhǎng)18.1%，但環(huán)比下滑了2.8%，毛利潤(rùn)率為52.4%，同比提升1.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下滑1.6個(gè)百分點(diǎn)。

2021-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1296 0

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn)，力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝節(jié)點(diǎn)，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A（1....

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1295 0

英特爾欲在臺(tái)積電生產(chǎn)高端CPU 2023年開始交付

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果進(jìn)軍頭顯領(lǐng)域的第一次嘗試將專注于提供高質(zhì)量的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）體驗(yàn)，而不是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）。而蘋果已經(jīng)將多種增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)融入其主流產(chǎn)品線...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1294 0

iPhone X產(chǎn)量遭遇瓶頸,蘋果首席官與富士康董事長(zhǎng)進(jìn)行密談

知情人士表示，威廉姆斯和郭臺(tái)銘將討論如何應(yīng)對(duì)iPhone X的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，因?yàn)楦皇靠凳翘O果新高端iPhone手機(jī)的唯一組裝者，iPhone X有望于11月...

2017-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士康蘋果 1292 0

M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」，並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

M31的ONFI5.1 I/O IP在數(shù)據(jù)傳輸速度上的效能尤為突出，藉由臺(tái)積電5奈米制程技術(shù)，該IP成功達(dá)到了3600MT/s的傳輸速率，已達(dá)ONFI5...

2024-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 soc 高效能 1291 0

臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更新建4座12英寸晶圓廠！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)當(dāng)局已同意臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更，可展開擴(kuò)廠建廠，預(yù)計(jì)要蓋4座12吋晶圓廠!

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1290 0

臺(tái)積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時(shí)間，并對(duì)先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1290 0

臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?

身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS SOIC 1290 0

蘋果3nm A17 Pro/M3芯片等訂單疲軟，臺(tái)積電今年收入將下滑

臺(tái)積電在今年7月舉行的最后一次投資者會(huì)議上表示，由于家電產(chǎn)品市場(chǎng)的需求低迷，供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)到今年第四季度，到2023年銷售額將比前一年減少10%。

2023-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果供應(yīng)鏈 1289 0

臺(tái)積電能穩(wěn)坐芯片霸主地位嗎？

出自對(duì)華為的顧慮，很多人早已熟識(shí)tsmc了。tsmc也很搶眼。甚至是sung和intel與tsmc對(duì)比也是有非常大懸殊。華為遭遇的艱難也逐漸慢慢地獲得...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 1289 0

傳臺(tái)積電欲上調(diào)汽車芯片價(jià)格

據(jù)日本媒體最新報(bào)道稱，受到全球范圍內(nèi)缺貨潮影響，臺(tái)積電等芯片代工廠正在衡量進(jìn)一步提升車載芯片的價(jià)格。

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電汽車電子 1289 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年資本支出為275億美元

　集成電路的成功和普及在很大程度上取決于集成電路制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流 CMOS 制程達(dá)到其理論、實(shí)用和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC的成本（...

2021-03-05 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 1287 0

臺(tái)積電將量產(chǎn)28納米制程的優(yōu)化版，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)份額仍可達(dá)7成

臺(tái)積電今年將量產(chǎn)28納米制程的優(yōu)化版，預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)份額仍可達(dá)7成，堪稱臺(tái)積電最長(zhǎng)青的28nm制程，估計(jì)貢獻(xiàn)該公司年?duì)I收將逾2300億元新臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新...

2018-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28納米 1286 0

英特爾挖角臺(tái)積電工程師，芯片代工戰(zhàn)局升溫

在芯片代工領(lǐng)域，一場(chǎng)激烈的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道，英特爾正積極向臺(tái)積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝，意圖通過(guò)人才引進(jìn)策略，加速提升其芯...

2024-08-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片代工 1285 0

美國(guó)未來(lái)十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國(guó)大陸，中國(guó)奮起直追全球領(lǐng)先

此項(xiàng)成果得益于2022年通過(guò)的《芯片科學(xué)法案》，該項(xiàng)法案旨在推動(dòng)美國(guó)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如，臺(tái)積電已宣布將在亞利桑那州建設(shè)一家2納米級(jí)工廠，這是臺(tái)積...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電制造業(yè) 1284 0

蘇媽：沒有臺(tái)積電就沒有今天的AMD

7月19日，AMD在中國(guó)臺(tái)灣召開“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動(dòng)。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作...

2023-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓邏輯芯片 1282 0

臺(tái)積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

臺(tái)積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評(píng)估，臺(tái)積電明年第1季...

2012-09-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 28nm 1281 0

臺(tái)積電2納米晶圓制造將采用GAAFET架構(gòu)的EDA軟件

美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸限制半導(dǎo)體 3 納米 EDA 設(shè)計(jì)工具，凸顯 EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色，EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前 3 大廠以美商為主。

2022-09-06 標(biāo)簽：fpga 聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1280 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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