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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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根據國外科技網站 digitaltrends 的報導,顯示芯片大廠英偉達(NVIDIA)針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處...
綜合日經新聞、臺灣電子時報等媒體的報道,當天,臺積電新聞發言人表示,新生產設施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元),新工廠將能生產全世界最先進...
臺積電高端制程產能供不應求:預計2020年營收將創下歷史新高
臺灣多家媒體報道,臺積電內部發布公告稱,自2021年1月日起,將對公司直接聘用的臺灣地區正職且參與員工分紅的員工,進行薪酬結構調整,固定薪酬提高20%,...
2020-11-16 標簽:臺積電 1330 0
今日看點丨臺積電:A16 1.6nm工藝2026年推出,2nm芯片2025年量產;消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準
1. 華虹公司回應與意法半導體合作生產40nm 節點MCU 傳聞:屬實 ? 近日,有消息稱,意法半導體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃,將與華...
2024-11-22 標簽:臺積電 1330 0
臺積電在北美技術論壇上公布未來先進制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術的下一代先進工藝制程2nm芯片,預計將于2025年量產,而臺積...
英特爾提及Intel 4制程導入EUV技術,帶來每瓦效能約提升20%,更先進的Intel 3制程將于今年下半推出,將應用于后續推出的Xeon處理器,在每...
臺積電舉家搬遷美國之后,張忠謀開始承認美國亞利桑那州12寸晶圓廠后續二期將投入3納米制程,這與臺灣當前已經投產的最先進制程保持了一致。甚至,美國已經留了...
據美國《紐約時報》報道稱,自2020年5月臺積電赴美建廠以來,4年過去了,但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產出任何半導體產品。 臺積電在美在亞利桑那...
2024-08-14 標簽:臺積電 1326 0
臺灣半導體產業協會將在下月底改選理監事,臺積電董事長張忠謀欽點,現任臺積電共同執行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒,引起各界關注其...
今年3月份,臺積電官方表示日本熊本縣的新廠將在4月份開工建設,2023年9月竣工,計劃出貨時間為2024年12月。新廠占地面積約為21公頃,并且將開始面...
2022-04-18 標簽:臺積電 1325 0
半導體革命,現在鎖定的是封裝產業結構,最受矚目的是 FOWLP 封裝技術,繼臺積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術,未來新一代處理器,不只...
蘋果將為Mac或iOS設備生產Apple Silicon芯片
臺積電首席執行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示:“我們的 N3(3 納米)技術開發正步入正軌,進展良好。我們看到,與 N5 和 N7...
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠;目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補...
據路透社11月23日消息,其當日取得的文件顯示,臺積電將于下周一(11月30日)標售總發行金額上限185億元新臺幣的公司債,年期包括5年、7年和10年期...
高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術
美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布,美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動(28HPM)制程生產芯片。
雖然2019年,5nm芯片開始大規模出貨,但是隨著隨著工藝的下探,芯片發熱、功耗等挑戰越發嚴峻,更高維度的芯片何時才能出貨已然成為了一個未知數。
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