媒體稱臺積電已同意給予汽車客戶訂單優(yōu)先權

2 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，全球性的汽車芯片供應緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，多家廠商已對生...

2021-02-19 標簽：臺積電芯片代工汽車芯片 1345 0

擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單

南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。

2017-06-13 標簽：三星電子臺積電驍龍845 1344 0

因訂單需求暴漲，臺積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺積電先進制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標簽：芯片臺積電先進制程 1344 0

電子芯聞早報：死磕三星，臺積電上馬10nm工藝

4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電準備推出新的制造工藝，以應對來自其他定制半導體元件廠商的競爭。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國加州圣何塞的一次活動上表...

2015-04-09 標簽：三星電子臺積電Intel 1344 0

臺積電最大先進封裝廠AP8進機

據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原...

2025-04-07 標簽：臺積電先進封裝 1343 0

5nm、7nm工藝訂單暴增，臺積電營收創(chuàng)新高

得益于先進的工藝，臺積電今年的營收又要創(chuàng)新高，即便是沒有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。

2020-11-25 標簽：臺積電晶圓5nm 1342 0

受蘋果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

受到蘋果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

2013-04-11 標簽：英特爾臺積電三星電子 1341 0

Intel換帥，和臺積電交易或不算數(shù)了

CES 2021的線上交流期間，CEO司睿博被問到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片，他表示“可能吧”。隨后不少消息指出，Intel已經(jīng)選定臺積電，代工7nm D...

2021-01-15 標簽：芯片臺積電Intel 1339 0

臺積電布局FOPLP技術，推動芯片封裝新變革

近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標志著這家全球領先的半導...

2024-07-16 標簽：半導體臺積電芯片封裝 1339 0

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍，性能提高15％

臺積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）提供完整版的5nm工藝設計制成。 據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風險生產(chǎn)階段，針對5G和人工智能市...

2019-04-10 標簽：臺積電晶圓EUV 1339 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，臺積電業(yè)績將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價消息不斷，IC設計廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標簽：臺積電汽車電子晶圓代工 1338 0

英特爾Lunar Lake處理器采用臺積電N3B工藝

據(jù)悉，此次消息出自IFS Direct 2024會議之后一場小型記者招待會上，基辛格首次明確表態(tài)了與臺積電的合作生產(chǎn)計劃。他在此次發(fā)布會上稱，已經(jīng)增大了...

2024-02-25 標簽：英特爾臺積電生產(chǎn)線 1337 0

臺積電高雄廠28nm計劃改為2nm！

據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半...

2023-07-22 標簽：臺積電晶圓 1337 0

晶圓代工漲價，臺積電和聯(lián)電8寸、12寸將上漲10-20%

近日有消息透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺積電也將漲價，部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成...

2021-06-25 標簽：芯片臺積電 1336 0

臺積電3nm工藝預計2024年產(chǎn)量達80%

據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積...

2024-01-03 標簽：臺積電晶圓3nm 1336 0

臺積電帶動美股芯片股大幅上漲

周四，標普500半導體設備指數(shù)漲超1.4%，創(chuàng)兩個月最大盤中漲幅，與費城半導體指數(shù)一同創(chuàng)史高。

2021-01-15 標簽：半導體臺積電晶圓 1335 0

臺積電230億元美國建廠計劃獲批準

據(jù)媒體報道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計劃今天得到了有關部門的正式批準。

2020-12-23 標簽：臺積電晶圓 1335 0

臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺積電在北美技術論壇上公布未來先進制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的下一代先進工藝制程2nm芯片，預計將于2025年量產(chǎn)，而臺積...

2022-07-01 標簽：芯片臺積電3nm 1334 0