SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。

目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代5nm N5工藝相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶體管密度可提高約60%。在車載應(yīng)用方面，新一代ADAS和自動駕駛所需高算力與電池壽命和行駛距離的改善要求相沖突，但3nm制程工藝PPA優(yōu)化對于未來的電動汽車（EV）SoC開發(fā)起到了重要作用。

Socionext在ISO26262《道路車輛功能安全》認(rèn)證、AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證以及IATF-16949質(zhì)量管理體系的支持方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合臺積電N3A工藝技術(shù)，能滿足車企加速推動汽車電子系統(tǒng)發(fā)展需求。

Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示：“我們很高興能在車載用SoC開發(fā)中繼續(xù)采用臺積電最尖端工藝技術(shù)。ADAS和自動駕駛技術(shù)還在持續(xù)發(fā)展，我們的客戶通過投資定制化SoC解決方案來實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品、優(yōu)化硬件計(jì)算和軟件平臺。Socionext擁有豐富的車載芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能滿足客戶對多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客戶打造新一代汽車平臺。臺積電是Socionext重要的晶圓制造合作伙伴，其產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子以及數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等多種應(yīng)用。”

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士指出：“Socionext是最早采用臺積電先進(jìn)車載應(yīng)用技術(shù)的合作伙伴之一。臺積電全面的車載技術(shù)平臺，能幫助Socionext在不影響安全性和可靠性的情況下，快速利用3nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)ADAS和自動駕駛算力需求。我們同時期望臺積電技術(shù)能為社會生活帶來更多創(chuàng)造力。”

Socionext計(jì)劃與臺積電就合作項(xiàng)目展開密切合作，從N3A工藝N3AE的早期發(fā)布開始設(shè)計(jì)，加快車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度，目標(biāo)成為首批采用N3A制程工藝的車規(guī)級產(chǎn)品供應(yīng)商之一。