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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

加速購買EUV光刻機(jī)，三星將在3nm領(lǐng)域決戰(zhàn)臺(tái)積電

據(jù)國外媒體報(bào)道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代...

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1472 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程帶動(dòng)明年設(shè)備需求，明年全球智能音箱市場將增長21％

臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程，帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)...

2020-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電智能音箱 1554 0

臺(tái)積電第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝量產(chǎn)，單封裝內(nèi)集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 4318 0

三星制造的首款CPU將于2021年上市

英特爾在2020年第二季度財(cái)報(bào)中曾經(jīng)提到，該公司基于7nm的CPU相對(duì)于預(yù)期計(jì)劃大約滯后了6個(gè)月，這將最初計(jì)劃2021年底推出7nm芯片的時(shí)間節(jié)點(diǎn)延期到...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2869 0

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3647 0

臺(tái)積電:可集成192GB內(nèi)存在芯片內(nèi)部

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，能夠降低制造難度和成本，這項(xiàng)技術(shù)常用于HB...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 2215 0

三星面臨的第一個(gè)問題是誰將成為第三代掌門人？

三星集團(tuán)由李健熙之父李秉喆創(chuàng)辦，并在李秉喆手中成為韓國頭號(hào)企業(yè)。李健熙接手三星后，續(xù)寫了三星發(fā)展傳奇，使三星開始真正走向世界，成為世界一流企業(yè)。

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2494 0

蘋果正在研發(fā)A15芯片，或?qū)⒉捎门_(tái)積電的5nm工藝2021年試產(chǎn)

盡管2020年10月份，蘋果的A14處理器再一次驚艷了整個(gè)世界，但是蘋果似乎并沒有沾沾自喜，而是馬不停蹄的投入了下一場芯片戰(zhàn)爭。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1797 0

臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測工廠

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測 1648 0

解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 1808 0

蘋果A15芯片預(yù)期用臺(tái)積電5納米技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果A14及A14X處理器已在臺(tái)積電采用5納米制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會(huì)推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發(fā)繪圖處理器（GPU）...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2241 0

英特爾擴(kuò)大芯片外包代工一事，具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日，芯片大廠英特爾（intel）公布了2020年第3季度的財(cái)報(bào)，公司CEO Robert Swan 就表示，之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工一...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2011 0

臺(tái)積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，...

2020-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓內(nèi)存 2952 0

A14才發(fā)布沒多久，蘋果A15芯片的消息就傳來了

A14才發(fā)布沒多久，蘋果A15芯片的消息就也傳來了。據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在著手開發(fā)新一代蘋果A15系列處理器。報(bào)道稱，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2746 0

華為撤出后臺(tái)積電也做出行動(dòng)

提到華為，各位顯然也不生疏，近些年的各類新聞報(bào)道都是在更近華為的具體情況，它1家出色的科技公司。盡管絕大部分國人是憑借手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)才知道華為的，但華為在...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1195 0

臺(tái)積電能穩(wěn)坐芯片霸主地位嗎？

出自對(duì)華為的顧慮，很多人早已熟識(shí)tsmc了。tsmc也很搶眼。甚至是sung和intel與tsmc對(duì)比也是有非常大懸殊。華為遭遇的艱難也逐漸慢慢地獲得...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 1291 0

臺(tái)積電是怎樣煉成的

編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺(tái)積電成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過30多年的發(fā)展，臺(tái)積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3823 0

好的成績和股價(jià)低迷走勢的背離，臺(tái)積電三季報(bào)怎么了？

10月15日，半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公布了2020年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，三季度臺(tái)積電斬獲了121.38億美元營收，同比大增29.2％，遠(yuǎn)超公司在Q2財(cái)...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2421 0

華為、臺(tái)積電在5G和晶圓制造領(lǐng)域干得漂亮

華為、臺(tái)積電分別在5G和晶圓制造領(lǐng)域干得漂亮在5G領(lǐng)域內(nèi)，華為可以說干得最漂亮的企業(yè)，短短幾年時(shí)間內(nèi)，就成為全球5G技術(shù)第一的企業(yè)，還是獲得5G專利數(shù)...

2020-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓華為 1816 0

芯片產(chǎn)能這一塊臺(tái)積電將完全碾壓三星

根據(jù)臺(tái)媒DigiTimes 報(bào)道，為了加速先進(jìn)制程推進(jìn)，擴(kuò)大高端芯片產(chǎn)能，累計(jì) EUV 光刻機(jī)采購量到 2021 年底將超過 50 臺(tái)。要知道，根據(jù)相...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2352 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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