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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

8月啟動(dòng)臺(tái)積電 TSMC 開始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露稱，臺(tái)積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國(guó)德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。該晶圓廠將聚焦車用和工業(yè)用芯片，...

2024-08-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1160 0

臺(tái)積電將于八月開始建設(shè)首個(gè)歐洲芯片工廠

來(lái)源：NIKKEI ASIA 據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電將于今年8月在德國(guó)德累斯頓為其在歐洲的首家工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級(jí)芯片制造商擴(kuò)大全球生產(chǎn)足...

2024-08-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 554 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來(lái)充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1086 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠奠基儀式即將舉行

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，其控股子公司ESMC即將迎來(lái)重要里程碑。據(jù)最新消息，該公司將于8月20日在德國(guó)德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 677 0

英特爾挖角臺(tái)積電工程師，芯片代工戰(zhàn)局升溫

在芯片代工領(lǐng)域，一場(chǎng)激烈的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道，英特爾正積極向臺(tái)積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝，意圖通過人才引進(jìn)策略，加速提升其芯...

2024-08-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片代工 1265 0

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe（Universal Chiplet ...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1132 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電A14制程將于2026年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

1. 傳蘋果將于明年3 月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro 系列 ? 蘋果正在擴(kuò)大在印度的制造足跡。據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃在印度生產(chǎn)高端iPhone 16...

2024-07-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 GDDR 724 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠即將動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來(lái)，臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓的晶圓廠項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底正式動(dòng)工建設(shè)這座備受...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1185 0

臺(tái)積電超急訂單激增，客戶溢價(jià)40%搶貨

近期，臺(tái)積電迎來(lái)了來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，超急訂單的激增成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息透露，為了加速備貨，眾多中國(guó)廠商紛紛向臺(tái)積電拋出訂單，并...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 738 0

臺(tái)積電德國(guó)工廠據(jù)悉年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布了其在德國(guó)德勒斯登地區(qū)投資建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸晶圓廠的宏偉計(jì)劃，此舉旨在顯著提升對(duì)全球汽車及工業(yè)電子市場(chǎng)的供應(yīng)能力。這座晶圓廠將采用覆蓋28...

2024-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電晶圓廠 662 0

晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 825 0

臺(tái)積電將以高于美光的價(jià)格收購(gòu)群創(chuàng)工廠：擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局

近日，臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察，評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前，美光科技也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠表達(dá)了競(jìng)購(gòu)意愿。消息指出，臺(tái)...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝美光 938 0

OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整，傳交臺(tái)積電生產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來(lái)了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對(duì)外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片 OpenAI 954 0

臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)亮眼：營(yíng)收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力與增長(zhǎng)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺(tái)積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1050 0

臺(tái)積電進(jìn)入晶圓代工2.0時(shí)代

臺(tái)積電近日舉行法說(shuō)會(huì)，并公布2024年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元，稅后純益約新臺(tái)幣2,478億5千萬(wàn)元，每股盈余為新臺(tái)幣9.56...

2024-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 453 0

今日看點(diǎn)丨第五代 DM 技術(shù)首款 SUV，比亞迪 2025 款宋 PLUS DM-i 官圖公布；OpenAI自產(chǎn)芯片計(jì)劃有變，傳交臺(tái)積電生

1. 英特爾暫停對(duì)法國(guó)、意大利芯片廠的投資 ? 美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾在損失慘重后悄然停止了多項(xiàng)歐洲投資計(jì)劃，這對(duì)歐洲的微芯片雄心造成打擊。 ? 英特爾一...

2024-07-22 標(biāo)簽：比亞迪臺(tái)積電 AI芯片 769 0

臺(tái)積電Q2凈利潤(rùn)2478.5億元新臺(tái)幣

來(lái)源：滿天芯編輯：感知芯視界 Link 7月18日，臺(tái)積電公布截至2024年6月30日的第二季度營(yíng)收為6735.1億元新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)為2478.5億元...

2024-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 703 0

臺(tái)積電2nm芯片助力蘋果把大招留給了iPhone18

有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3n...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 2208 0

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外，更...

2024-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 4304 0

全球AI產(chǎn)業(yè)興起,臺(tái)積電第二季度HPC業(yè)務(wù)大增

7月18日，臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)揭示了其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著公司正式邁入AI驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)在于，第二季度中，高性能運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)的營(yíng)收...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 人工智能 2.5萬(wàn) 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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