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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電水逆來(lái)襲上萬(wàn)晶圓報(bào)廢

2018年8月，臺(tái)積電被爆廠區(qū)計(jì)算機(jī)遭病毒感染事件，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時(shí)隔半年不到，臺(tái)積電又出事故了。——2019年1月28日，臺(tái)積電再次爆出位于南科的...

2019-02-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2465 0

臺(tái)積電（tsmc）剛拿下高通7成多訂單_臺(tái)積電代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國(guó)臺(tái)積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電，就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)...

2017-12-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 2465 0

美國(guó)“芯片法案”擾亂全球供應(yīng)鏈！臺(tái)積電、三星等被迫“選邊站”

日前，拜登已正式簽署美國(guó)芯片法案，針對(duì)“排中條款”，即獲得補(bǔ)助的半導(dǎo)體企業(yè)在未來(lái)十年中，禁止到中國(guó)大陸投資先進(jìn)制程技術(shù)。復(fù)旦大學(xué)發(fā)展研究院副教授江天驕表...

2022-08-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 2464 0

想要解決芯片被卡脖子的問(wèn)題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問(wèn)題被不斷放大之后，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)就在暗中展開，都想要通過(guò)投入來(lái)爭(zhēng)奪話語(yǔ)權(quán)。此前歐洲很多國(guó)家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2462 0

三星電子擊敗臺(tái)積電重回半導(dǎo)體第一

按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2462 0

驍龍885上三星5nm 驍龍895或轉(zhuǎn)向臺(tái)積電4nm

2020年的驍龍875來(lái)得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年1月份上市，比往年提前至少2個(gè)月。不出意外的話，全球依...

2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電驍龍 2460 0

預(yù)計(jì):臺(tái)積電2021年需要54臺(tái)新EUV光刻機(jī)

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2460 0

聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電資本支出的差異

聯(lián)發(fā)科近來(lái)除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營(yíng)收獲利大幅成長(zhǎng)，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見(jiàn)度也大幅提升，若比較2018年至今的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來(lái)各項(xiàng)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2458 0

臺(tái)積電還有秘密武器將決定未來(lái)芯片走勢(shì)

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2458 0

多方半導(dǎo)體龍頭企業(yè)匯聚西安萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)集群呼之欲出

從2012年西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，到2014年5月正式投產(chǎn)，再到不久前三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目在西安開工，現(xiàn)在的西安已有100多家配...

2018-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2458 0

臺(tái)積電2020年的銷售額創(chuàng)下歷史最佳紀(jì)錄

近日，臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布公告稱，2020年12月，臺(tái)積電公司營(yíng)收1173.65億元新臺(tái)幣，相比11月下降6%，是7月以來(lái)營(yíng)收最低一個(gè)月，但相比于去年同期增長(zhǎng)...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2456 0

臺(tái)積電5納米建廠計(jì)劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動(dòng)5納米新廠的建廠計(jì)劃。臺(tái)積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

2017-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2453 0

制程突破戰(zhàn)，求穩(wěn)還是求快？

對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，制程工藝是一個(gè)大家耳熟能詳?shù)囊粋€(gè)詞。然而隨著摩爾定律的限制，不少?gòu)S商都在尋找繼續(xù)突破的辦法。為了從22nm過(guò)渡到16nm，幾乎所有從事...

2020-10-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電制程 2453 0

臺(tái)積電為華為制造芯片的“口子”何時(shí)能開？

報(bào)道中提到，臺(tái)積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進(jìn)的制程工藝，這也就意味著臺(tái)積電依舊不能為華為代工最新的...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2452 0

投資35億去美國(guó)建廠中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部將召集聯(lián)席審查

據(jù)介紹，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座新的晶圓代工廠，將采用臺(tái)積公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓，將直接創(chuàng)造超...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5納米 2452 0

臺(tái)積電5nm處理器價(jià)格將繼續(xù)上漲

據(jù)臺(tái)積電預(yù)估，臺(tái)積電第4季營(yíng)收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%，季增幅度將高于市場(chǎng)預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電前3季營(yíng)收9777.22億元，年增29.9%，...

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器 IC 臺(tái)積電 2451 0

臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工

臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...

2017-12-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2451 0

臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。有供應(yīng)鏈就給出了截至到...

2020-12-08 標(biāo)簽：高通 amd 臺(tái)積電 2450 0

臺(tái)積電2020年上半年7納米+制程進(jìn)入量產(chǎn)的消息獲得證實(shí)

雖然，全球晶圓代工頭臺(tái)積電在日前的 2018 年第 4 季法說(shuō)會(huì)中，拋出了 2019 年第 1 季營(yíng)收將季衰退 2 成的震撼彈，不過(guò)，針對(duì)先進(jìn)制程的演進(jìn)...

2019-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 2449 0

臺(tái)積電CFO何麗梅將負(fù)責(zé)歐亞區(qū)業(yè)務(wù)

臺(tái)積電1日宣布，擔(dān)任資深副總兼首席財(cái)務(wù)官（CFO）、發(fā)言人等多個(gè)重要職務(wù)的何麗梅將轉(zhuǎn)向負(fù)責(zé)拓展歐亞地區(qū)業(yè)務(wù)，黃仁昭將接任CFO。

2019-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2448 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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