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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

蘋果A14所采用的的5nm晶圓高達(dá)11萬(wàn)元

作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶，蘋果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。

2021-01-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 2447 0

美國(guó)或限制臺(tái)積電供貨華為華為輪值董事長(zhǎng)回應(yīng)

今天華為公布了其2019年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示華為全球銷售收入8,588億元人民幣，同比增長(zhǎng)19.1%，凈利潤(rùn)627億元人民幣，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流914億元，同比...

2020-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2446 0

三星電子正在尋求與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML合作

近日，據(jù)外媒報(bào)道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺(tái)積電的三星電子，目前正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星電子 2446 0

3 納米制程工藝或成為臺(tái)積電稱霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵

眾所周知，英特爾這三年時(shí)間里完成了三筆重大的收購(gòu)案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購(gòu)了 Altera，再者是今年 3 月份又以 15...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2446 0

臺(tái)積電7nm+ EUV工藝已量產(chǎn) 華為麒麟985將率先使用

眾所周知，最近美國(guó)對(duì)華為的限令時(shí)間十分嚴(yán)峻，種種關(guān)于外國(guó)諸多企業(yè)將對(duì)華為斷供的消息也是不絕于耳，不過(guò)近日臺(tái)積電方面已經(jīng)明確表示，不會(huì)停止向華為供貨。

2019-05-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2446 0

三星電子3nm良品率才10%-20%，大大低于預(yù)期

三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。

2022-04-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 2444 0

2020年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)1081億美元

近日，有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復(fù)增長(zhǎng)，其中臺(tái)積電為代表的晶圓制造商將占比超...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2444 0

臺(tái)積電3nm制程試產(chǎn)被迫延后量產(chǎn)時(shí)間或不變

4月3日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受疫情影響，臺(tái)積電3nm（納米）制程將延后試產(chǎn)。受疫情影響，物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響，臺(tái)積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后，...

2020-04-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2444 0

全球前五大硅晶圓供應(yīng)商壟斷92%市場(chǎng)

臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺(tái)廠之冠，長(zhǎng)期以來(lái)硅晶圓采購(gòu)也都維持分散原則。

2017-04-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電中芯 2442 0

臺(tái)積電將與博通合作強(qiáng)化晶圓級(jí)封裝平臺(tái)

CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

2020-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓博通 2441 0

外資口徑一致的好臺(tái)積電直攻「3」字頭！

外資口徑一致的好臺(tái)積電直攻「3」字頭！巴黎證券將推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)，從257元一口氣拉高到300元，麥格理證券更一口氣喊上315元，也是繼里昂證券...

2018-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2441 0

10nm難產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片曦力系列該何去何從？準(zhǔn)備用7nm工藝翻身？

采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7nm制程 2439 0

關(guān)于摩爾定律那些事，7nm是終點(diǎn)站嗎？

Intel、三星、臺(tái)積電在10nm領(lǐng)域較勁的時(shí)候，藍(lán)色巨人攜測(cè)試版的7nm芯片強(qiáng)勢(shì)到來(lái)，據(jù)悉，相較10nm，使用7nm制程后的面積將所縮小近一半，但同時(shí)...

2015-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 Intel 2435 0

三星宣布將在2030年之前在非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)上投資1160億美元

三星最為消費(fèi)者所熟知的是其手機(jī)和其他電子設(shè)備，通過(guò)其代工部門成為世界第二大芯片制造商，自營(yíng)許多手機(jī)零部件，并為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。

2020-07-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2434 0

3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來(lái)利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 Intel 2434 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片代工 2434 0

臺(tái)積電預(yù)期四季度營(yíng)收還要更高？

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)诮衲耆径葼I(yíng)收3564.26億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)14.7%；按美元計(jì)算，他們?cè)谌径葼I(yíng)收121.4億美元，同比...

2020-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2432 0

2021年臺(tái)積電將面對(duì)這些困難

當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺(tái)積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 2432 0

臺(tái)積電獨(dú)占7nm工藝_第二季度業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大增長(zhǎng)

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過(guò)于臺(tái)積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動(dòng)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，...

2018-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm工藝 2432 0

臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。今天，臺(tái)媒曝料稱，英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2431 0

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