高通作為世界領先的芯片產商，現在與中國臺積電加強合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報，稱臺積電涉嫌壟斷行業。

　　高通PMIC5七成訂單交給臺積電

　　高通（Qualcomm）新一代電源管理芯片PMIC5即將問世，由于新規格改采BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程生產，業界傳出臺積電憑藉先進制程技術優勢，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數量高達百萬片，未來臺積電可望拿下最大供應商的主導地位。

　　目前高通主流電源管理芯片PMIC4由中芯國際負責生產，中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋識別芯片以外，另一重要產品便是電源管理芯片，且制程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發65納米制程的電源管理芯片，但后來考量成本效益等因素而作罷。

　　高通電源管理芯片產品線早期系與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合作開發，后來特許被Global Foundries買下，高通遂轉移到Global Foundries生產，但中芯借由犀利的價格策略，逐漸取代Global Foundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。半導體業者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑藉先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

　　業界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC4規格轉到PMIC5，預計PMIC5在2017年底開始小量生產，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術實力成為該產品線的主力供應商。

　　半導體業者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC5芯片絕大多數的訂單，未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。

　　近期高通與臺積電持續緊密合作，業界傳出在最先進的7納米制程技術上，臺積電因為技術開發領先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進入新一代規格后，臺積電將成為高通的主力供應商，未來高通與臺積電在各大產品線可望全面強化合作。

　　近來8吋晶圓廠產能持續大爆滿，包括電源管理芯片、指紋識別芯片等需求功不可沒，尤其是指紋識別芯片尺寸大，且終端需求大爆發，不僅高端智能手機導入指紋識別功能，更逐漸朝中、低階手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產能。不過，原本采用8吋晶圓廠生產的面板驅動芯片，部分需求轉移至整合觸控和驅動芯片（TDDI），由于TDDI多數在12吋晶圓廠生產，因此，在產品產能相互轉移下，2018年臺積電將有更多8吋廠產能來生產高通PMIC5芯片。