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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機(jī)

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)以下，EUV光刻機(jī)成為制高點(diǎn)，之前臺(tái)積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機(jī)，率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝，現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了，...

2021-02-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 EUV光刻機(jī) 2069 0

對抗中國科技崛起美國擬與臺(tái)日韓等合作打造“去中化”科技供應(yīng)鏈

據(jù)日經(jīng)亞洲新聞最新消息，美國召集兩黨議員共同商討芯片短缺導(dǎo)致美國車廠停產(chǎn)議題，并計(jì)劃簽署相關(guān)行政命令。據(jù)日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，美國計(jì)劃最快本月簽署行政命令，將與日、...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電電池 5236 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子部分工廠供水緊張或影響全球芯片供應(yīng)

2月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，目前各大芯片廠商對芯片代工有非常強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商，產(chǎn)能也比較緊張，部分工廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)很長時(shí)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 2466 0

消息稱高通2022年可能采用臺(tái)積電4nm制程工藝

2月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時(shí)間。在三星電子的先...

2021-02-24 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電工藝 3929 0

臺(tái)積電將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1953 0

臺(tái)積電擬分拆圖像傳感器子公司采鈺科技上市出售了 3800 萬股

臺(tái)積電公告稱，以每股新臺(tái)幣 240 元（約 55.7 元）的價(jià)格出售了 3800 萬股采鈺科技股份有限公司（VisEra）股票，交易金額為 91.2 億...

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓圖像傳感器 1913 0

臺(tái)積電證實(shí)3nm制程工藝正在穩(wěn)步推進(jìn)

據(jù)報(bào)道，新傳聞稱《絕地求生2》（PUBG Mobile 2）最早可能在下周推出，面向Android和iOS用戶。游戲?qū)⒁?051年的PUBG宇宙為背景，...

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 1542 0

臺(tái)積電將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工廠 5nm 2083 0

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度超前背后的原因分析

在2021年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）的開幕演講中，臺(tái)積電董事長劉德音以《揭秘創(chuàng)新未來》為主題，談及許多引領(lǐng)芯片發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)。

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2566 0

臺(tái)積電在美國建晶圓代工廠成本高達(dá)6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2284 0

臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫存不足陷入兩難之中

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2199 0

臺(tái)積電美國建5nm工廠基建成本高6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。臺(tái)積電表示，此座將設(shè)立于亞利桑那...

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 成本 1864 0

臺(tái)積電擴(kuò)大采購氮化鎵相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備 6英寸廠內(nèi)相關(guān)產(chǎn)能將翻倍

有市場消息傳出，臺(tái)積電正擴(kuò)大采購買氮化鎵相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備，6英寸廠內(nèi)相關(guān)產(chǎn)能將翻倍。

2021-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3460 0

臺(tái)積電今年資本支出金額或創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬美元（約3，242億9，327萬元新臺(tái)幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1769 0

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個(gè)事實(shí)。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 1023 0

臺(tái)積電批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案

2月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，目前有大量的訂單，產(chǎn)能也比較緊張，他們還在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的需求。

2021-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝設(shè)備 1373 0

突發(fā)！臺(tái)積電即將召開股東大會(huì)選舉新一屆董事

據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將進(jìn)行董事會(huì)的選舉，目前召開股東大會(huì)選舉新一屆董事的時(shí)間也已經(jīng)確定。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2031 0

臺(tái)積電解謎先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 2693 0

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過 180 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 2426 0

三星、臺(tái)積電從FinFET晶體管向3nm和2nm新型全柵場效應(yīng)晶體管過渡

一些晶圓代工廠仍在基于下一代全能柵極晶體管開發(fā)新工藝，包括更先進(jìn)的高遷移率版本，但是將這些技術(shù)投入生產(chǎn)將是困難且昂貴的。

2021-02-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2955 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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