2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

臺積電表示，此座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機(jī)會，并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機(jī)會。

該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積公司于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

臺積電的投資計劃已經(jīng)在去年底獲得批準(zhǔn)，首批投資約為35億美元（約合人民幣230億元）。

不過臺積電在美國建工廠的事情并不是那么一帆風(fēng)順，最新報道稱他們在美國工廠的建設(shè)過程相當(dāng)辛苦。

目前臺積電的工廠還沒動工，還在獲取報價的階段，但是成本與臺灣建廠已經(jīng)高得嚇人，光是基礎(chǔ)建設(shè)費用就要6倍多，因為美國工人的用工成本高出三成，而且生產(chǎn)效率低下。

除了建設(shè)成本之外，臺積電的5nm工廠還有其他考驗，有法律規(guī)定不同導(dǎo)致的額外成本，還有就是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配合。

此前臺積電提到已經(jīng)要求合作伙伴、供應(yīng)商一同前往美國建廠，但此事還有相當(dāng)大的風(fēng)險，原料的庫存、運輸物流體系也不完善，配套廠商現(xiàn)在陷入了兩難之中。