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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

華為公開半導(dǎo)體芯片專利：可提高三維存儲器的存儲密度

根據(jù)專利摘要，該申請涉及提高三維存儲器存儲密度的半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號線組成，外圍堆疊層包括...

2023-10-30 標(biāo)簽：電容器存儲器半導(dǎo)體芯片 1229 0

芯片市場回暖？DDIC成為芯片市場回暖的先鋒

進(jìn)入2023下半年，全球電子半導(dǎo)體業(yè)仍處于低迷狀態(tài)，絕大多數(shù)應(yīng)用需求不振導(dǎo)致上游的芯片元器件市場表現(xiàn)不佳。

2023-08-08 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器薄膜晶體管半導(dǎo)體芯片 1228 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電 20nm 半導(dǎo)體芯片 1225 0

Vishay推出小尺寸封裝非過零光敏光耦VOM160

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦--...

2012-06-11 標(biāo)簽：Vishay 半導(dǎo)體芯片光敏光耦 1223 0

汽車芯片業(yè)應(yīng)汲取的教訓(xùn)

汽車芯片問題似乎得到了解決，但事情并未完全結(jié)束。

2023-07-24 標(biāo)簽：MOSFET 芯片設(shè)計(jì)SiC 1221 0

行動(dòng)元化繁為簡，助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺，對行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺...

2023-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 1219 0

美國某研究機(jī)構(gòu)成功研制出新型模擬半導(dǎo)體芯片

美國IBM和美國康奈爾大學(xué)成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù)。根據(jù)這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體芯片。

2019-11-06 標(biāo)簽：模擬技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1218 0

跨足FPGA芯片市場，到底該如何布局？

賽靈思及Altera在全球FPGA芯片市場持續(xù)采用最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn)，并不斷提升技術(shù)優(yōu)勢，已著手采用最先進(jìn)的1X奈米工藝，此即形成一大后進(jìn)競爭的挑戰(zhàn)。

2016-06-14 標(biāo)簽：FPGA 半導(dǎo)體芯片京微雅格 1218 0

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測試系統(tǒng)，加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)

泰克發(fā)布的這一全新測試系統(tǒng)有助于加快制造速度，因?yàn)樗s短了測試時(shí)間，進(jìn)而加快了新芯片的上市速度。

2021-09-29 標(biāo)簽：泰克物聯(lián)網(wǎng)測試系統(tǒng) 1216 0

全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國企業(yè)極速發(fā)展中

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購事件不斷，僅近兩年就發(fā)生8起。通過全球性的大整合，資源將越來越向領(lǐng)先企業(yè)集中，壟斷優(yōu)勢愈趨明顯。與此同時(shí)，我國的集成...

2017-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1214 0

Vishay發(fā)布通過美國和加拿大UL認(rèn)證的新系列徑向引線PTC熱敏電阻

Vishay宣布推出新系列采用徑向引線的正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻---TFPTL。該系列器件具有鎳薄膜芯體和+4110ppm/K正溫度系數(shù)，響應(yīng)...

2012-07-19 標(biāo)簽：Vishay PTC熱敏電阻半導(dǎo)體芯片 1211 0

中心新聞|補(bǔ)強(qiáng)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈，南京汽車電子芯機(jī)聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

在全球范圍內(nèi)，芯片短缺對汽車生產(chǎn)的影響持續(xù)擴(kuò)大。當(dāng)前形勢下，加速補(bǔ)齊關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系迫在眉睫。

2021-05-24 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車汽車電子 1204 0

如何構(gòu)建芯片可靠性模型？

然而，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識別良率問題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈，并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...

2024-01-14 標(biāo)簽：asic 人工智能半導(dǎo)體芯片 1202 0

歐司朗發(fā)布最高功率級工業(yè)激光器

　　光輸出功率高達(dá) 200 W，可實(shí)現(xiàn) 65% 的超高光效 ── 這就是歐司朗光電半導(dǎo)體新推激光棒系列的卓越特點(diǎn)。它們不僅可簡化激光系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，還可降低...

2012-05-22 標(biāo)簽：歐司朗半導(dǎo)體芯片工業(yè)激光器 1200 0

安富利斬獲NXP頒發(fā)的Outstanding Performance Distributor大獎(jiǎng)

? 2023年9月，在深圳中洲萬豪酒店舉辦的BL Advanced Analog 2023頒獎(jiǎng)活動(dòng)中，安富利憑借過去一年突出的業(yè)績表現(xiàn)和優(yōu)異的市場成績，...

2023-09-19 標(biāo)簽：電子元器件 NXP 安富利 1200 0

中微公司CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔全球出貨超3000臺

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）的電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設(shè)備第3000臺反應(yīng)腔順利付運(yùn)國內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-04-23 標(biāo)簽：CCP 半導(dǎo)體芯片中微公司 1198 0

“CPU+”時(shí)代開啟，莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會(huì)

華夏芯CEO李科奕認(rèn)為，在人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新應(yīng)用中，傳統(tǒng)CPU所承擔(dān)的計(jì)算任務(wù)比率在急劇下降，并行計(jì)算的工作量已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)計(jì)算平臺...

2016-08-31 標(biāo)簽：FPGA CPU 半導(dǎo)體芯片 1193 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1188 0

全球移動(dòng)內(nèi)存市場份額規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大

根據(jù)TrendForce旗下記憶儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，第二季移動(dòng)內(nèi)存營收達(dá)到38.51億美元，與上季相較約有7.7%的成長，其...

2015-08-23 標(biāo)簽：DRAM 半導(dǎo)體芯片移動(dòng)內(nèi)存 1187 0

全球首套DCS制甲硅烷工業(yè)裝置由上海交大研發(fā)成功并投產(chǎn)

據(jù)悉，甲硅烷作為微電子、光電子領(lǐng)域的關(guān)鍵氣體，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、顯示屏以及太陽能光伏等產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，以甲硅烷為硅源前驅(qū)體的硅碳復(fù)合材料，被視為下一代...

2024-04-22 標(biāo)簽：鋰離子電池 DCS 半導(dǎo)體芯片 1186 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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