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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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為加強射頻芯片業務統一管理,立昂微將海寧東芯股權轉讓給立昂東芯
本次交易對象海寧東芯的經營范圍包括:一般項目:集成電路制造,集成電路銷售,集成電路設計,技術服務,技術開發,技術咨詢,技術交流,技術轉讓,技術推廣等。
趙偉國發言指出:“從芯到云,紫光芯片產業發展的三個重點是移動芯片、大物聯網、存儲及其相關芯片。移動芯片以展訊為主,銳迪科正在向物聯網方向轉型,同時我們正...
根據DRAMeXchange發布的統計結果,PC、智能手機、服務器及其它DRAM組件銷售額在2017年第二季度達到165億美元。
高通是目前最大的移動設備芯片供應商,剛在舊金山的發布會上展示了首款帶針腳的企業級CPU。
新思科技28納米DesignWare IP贏得第100項設計
新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布: 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優化的28納米工藝DesignW...
2012-09-20 標簽:28納米新思科技DesignWare 1341 0
生產2納米的利器!成本高達3億歐元,High-NA EUV***年底交付 !
ASML是歐洲最大半導體設備商,主導全球光刻機設備市場,光刻機是半導體制造關鍵步驟,但高數值孔徑(High NA)EUV,Peter Wennink指有...
Vishay的業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻,可提供1100W功率
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電...
AMD是X86 CPU及高性能GPU市場上的重要一員,這幾年來倒是經常被傳賣身,潛在收購方包括微軟、蘋果,還有中國的神州龍芯、清華紫光等等。
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
汽車芯片引領全球半導體芯片市場增長。Gartner 數據顯示,汽車芯片 2016 年全球產業規模達到 323 億美元,占全球芯片產業的 9.5%,201...
Molecular Imprints將為半導體大批量制造提供先進光刻設備
奈米圖案成形系統與解決方案的市場與技術廠商Molecular Imprints, Inc. (MII) 宣佈,該公司已經獲得一份包含多個壓印範本的採購訂...
ELEXCON 2022速遞|多元布局 中微半導加速發展車規級MCU
看中微半導在深圳國際電子展暨嵌入式展的精彩表現! 2022年11月6-8日,深圳國際電子展暨嵌入式展(ELEXCON 2022)在深圳隆重舉辦。中微半導...
一直以來,由于車用IC技術門檻高,我國起步較晚,長期以來一直是國外行業巨頭的天下,外來者鮮有機會進入。而專業人才缺乏等綜合因素進一步造成我國車用IC出現...
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術在效能及功耗方面的優勢。
國際半導體展|2022東莞國際芯片暨半導體產業展覽會 展會名稱:東莞國際芯片及半導體產業博覽會 同期舉辦:CMM電子制造自動化資源展、IIOTC工業物聯...
HSA是一個被產業廣泛支持的標準化設計平臺,充分發揮了在大多數現代電子設備中并行計算引擎的性能,提高了能效。 HSA峰會旨在探討集成電路技術和行業應用及...
TE推出用于便攜消費類電子產品的PolyZen CE系列電路保護器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件。
AMD發布了第六代Carrizo APU,Carrizo共有15W和35W兩個功耗版本,本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。
2015-06-03 標簽:AMD半導體芯片CarrizoAPU 1298 0
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