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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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范博毓表示,中國手機客戶雖然對AMOLED面板趨之若鶩,但三星顯示器勢將難以完全滿足需求,因此2017年中國手機客戶在AMOLED面板上依然存在供貨吃緊...
周子學認為,中國大陸在半導體領域仍需積極與發達國家地區的企業多合作、多學習,我們還有很長的路要走,而對于在中國發展半導體產業的過程中的遇到的種種“不透明...
功率放大器主要應用于需要頻寬的電子產品或設備上,例如手機、平板電腦等,其中手機為最大的應用市場。不管是手機、平板,甚至筆記型電腦,只要具備射頻功能,就需...
龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎軟硬件發展之路”專題會議時談到自主可控,希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆,給自主處理器一個封閉廝殺的空間。
Vishay推出業內首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業內首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產品出席SEMICON China 20
金海通誠摯地邀請各位到位于上海新國際博覽中心E7館(展位號:E7617)的公司展臺參觀。我們將全方位展示這些產品的操作方法及其性能指標,同時也有專業團隊...
華為、OPPO、vivo、小米等國內手機生產商的競爭趨于白熱化,甚至不同機構的銷售數據也“打架”。另兩家研究機構SA、Trendforce的數據則顯示,...
Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進行反向工程分析,發現前述...
位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂,而后同步開始建設DFN、QFN生產線,預計5月份進行新產品的導入和可靠性驗...
近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。
譜析光晶成立于2020年,是清華大學電子工學系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統供應企業,在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發設施和浙江省多個城市...
昆山鼎鑫電子有限公司廠環部副部長徐喬奇介紹,鼎鑫電子主要從事計算機、通信、超大規模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產加工,企業配套服務國...
英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手,于近日首次實現將半導體芯片嵌入光纖中,制造出一種具有高速光電功能的新型光纖,這種光纖可用于改善通信...
博通作為有線及無線通訊半導體業領導者,重要的無晶圓廠半導體供應商,在無線通信領域擁有獨特的優勢。鑒于此,電子發燒友采訪了博通公司無線連接業務產品營銷總監...
ST推出一款高度微型化的4G智能手機天線共同芯片,這款讓手機外觀更纖薄,且具有更高的GPS導航性能。
Rebellions明年初量產AI芯片ATOM,采用三星5nm工藝
atom的能源效率是同級神經網絡處理器(npu)的3.4倍,是業界最高的圖像處理裝置(gpu)性能。尤其是在半導體芯片性能競爭公司——全球標準中,三星電...
蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應業者的議價能力。
小米手機業務的調整已經初見成效。業內人士@Kevin王的日記本 透露:“供應鏈顯示,小米手機3月份交付量達到了630萬臺,算是給小米6發布助威,也代表小...
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