精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1104 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 1084 0

芯片制造的關鍵一環(huán)：介質層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 1081 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 1057 0

《先進半導體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實...

2023-07-05 標簽：光刻半導體封裝3D芯片 1055 0

集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...

2025-01-24 標簽：集成電路半導體封裝外延片 1037 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產工藝在電子產業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 965 0

半導體封裝測試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標簽：芯片電鍍半導體封裝 929 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 926 0

SiC器件封裝技術大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標簽：半導體封裝芯片封裝sic器件 876 0

激光植球在半導體高精部位的微焊接應用

半導體器件在現(xiàn)代科技領域中占據(jù)著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...

2024-12-12 標簽：半導體激光焊接 868 0

高密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 779 0

半導體封裝的可靠性測試及標準

產品可靠性是指產品在規(guī)定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標簽：檢測半導體封裝可靠性 773 0

探究電驅動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術

在電動汽車、風力發(fā)電等電驅動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術尤為關鍵。...

2024-08-19 標簽：電感驅動系統(tǒng)功率器件 763 0

Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現(xiàn)可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導體封裝終端系統(tǒng) 756 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對...

2025-02-07 標簽：熱阻半導體封裝焊料 702 0

如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝

為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標簽：散熱半導體封裝 701 0

半導體產業(yè)背后的“守護者”：全生命周期測試設備解析

半導體產業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產品的全生命周期測試對于確保產品質量、提高生產效率和降低成本具有重要意義。半導體全生命周期測試設備涵蓋了從原材料檢測...

2024-08-10 標簽：半導體半導體封裝測試設備 691 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標簽：芯片貼片半導體封裝 589 0