什么是倒裝芯片技術(shù)？倒裝芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)有哪些呢？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-18 標(biāo)簽：存儲器連接器半導(dǎo)體封裝 3100 0

半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用

半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)...

2024-06-18 標(biāo)簽：PN結(jié)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2989 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝工藝光刻膠 2959 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 2850 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 2796 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2689 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2626 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標(biāo)簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2140 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2098 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級、作用和發(fā)展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2077 0

3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 2015 0

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴大凸點間距。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝 1994 0

新一代的金線替代品-AgCoat Prime鍍金銀線

賀利氏電子-宋建波 摘要： 半導(dǎo)體封裝技術(shù)總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bondin...

2022-09-15 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體封裝 1841 0

決定半導(dǎo)體封裝類型的三要素

經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計smt 1793 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽：電容器pcb芯片設(shè)計 1714 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 1674 0

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標(biāo)簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1670 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計 1660 0