銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 1655 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 1600 0

新一代的金線替代品-AgCoat? Prime鍍金銀線

談到半導體封裝就不得不提到其重要的封裝材料―鍵合線。目前市場上的鍵合線根據材質分為幾大類：金、銀、銅、鍍鈀銅、鋁等。這幾類線材已得到了廣泛應用，這里就不...

2023-07-13 標簽：存儲器半導體封裝鍍金銀線 1540 0

什么是CoWoS？CoWoS的應用發展

過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標簽：晶體管半導體封裝人工智能 1529 0

芯片互聯技術有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1480 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導體封裝 1456 0

半導體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關鍵一步

隨著科技的飛速發展，半導體技術已經滲透到我們日常生活的方方面面，從智能手機、計算機到各類智能設備，半導體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關重要。而在...

2025-01-14 標簽：芯片半導體半導體封裝 1418 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 1418 0

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導體封裝半導體工藝 1376 0

了解不同類型的半導體封裝

圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標簽：PCB設計半導體封裝半導體芯片 1355 0

什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

機器學習和人工智能等數據豐富的應用程序是數據中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關鍵數據推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1284 0

未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結設備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導體封裝 1219 0

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...

2024-08-21 標簽：電子設備半導體封裝基板 1214 0

半導體封裝設計工藝的各個階段闡述

近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。

2023-09-01 標簽：PCB板半導體封裝模擬器 1156 0

完整的半導體封裝流程簡介

　IC的發熱量相當驚人，一般的CPU為2.3W，高速度、高功能的IC則可高達20.30W，藉由封裝的熱傳設計，可將IC的發熱排出，使IC在可工作溫度下（...

2023-05-08 標簽：cpu半導體封裝 1134 0

半導體封裝演進及未來發展方向

由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標簽：數據中心半導體封裝TSV 1131 0

引線框架質量大起底：影響集成電路的關鍵因素

集成電路（IC）是現代電子信息技術的核心內容，是現代電子工程、計算機和信息工業開發的重要基礎。在集成電路的構成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關鍵部...

2025-01-16 標簽：芯片集成電路半導體封裝 1114 0

半導體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-08-01 標簽：存儲器emc半導體封裝 1104 0