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標簽 > 助焊劑
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一文讀懂SAC305錫膏:水洗型 vs 免洗型,到底怎么選?
本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析,從成分、焊接工藝和應用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底,活性高但需清洗,適用于醫療、航空等高...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關,常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...
錫膏使用50問之(48-50):錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規性問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔小)、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點空洞(活性不足、升溫快)、助...
錫膏使用50問之(41-42):印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(39-40):物聯網微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
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