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標簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩壓的。
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意法半導體發布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊
意法半導體(STMicroelectronics)發布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封...
igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規級IGBT功率模塊散熱方式
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIP...
隨著技術的進步,多核架構使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,因此這些器件需要的功率急劇增加。微處理器所需的這種電源由穩壓器模塊(VRM)提供。
ITECH半導體測試方案解析,從容應對全球功率半導體市場風起云涌
功率模塊供應商會搭建不同的產品解決方案,并進行轉換效率,溫升等指標驗證,向下游的客戶(生產電機控制器,UPS,光伏逆變器制造商…)提供參考案例并證明其性...
IGBT模塊是由不同的材料層構成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。
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