完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
文章:402個(gè) 瀏覽:45704次 帖子:18個(gè)
微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式。基于真空器件的功率放大器,曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過(guò)重要角色,而且由于其功率與效率的優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...
十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了,不知從什么時(shí)候感覺(jué)時(shí)間真的不夠用,也許是年少時(shí)感覺(jué)時(shí)間很充足,身上的責(zé)任很少,無(wú)所謂時(shí)間飛快的腳步。而如今已過(guò)而立的年紀(jì),生活...
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率模塊作為電力電子系統(tǒng)中的核心部件,其散熱問(wèn)題直接影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和效率。以下是對(duì)IGBT功率模塊散熱問(wèn)題的詳...
當(dāng)前消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)日新月異,同時(shí)綠色、環(huán)保、節(jié)能的思想也逐漸深入人心,能效問(wèn)題日益成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中關(guān)注的焦點(diǎn),高效節(jié)能已是大勢(shì)所趨。
功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說(shuō)明: 常見(jiàn)功...
本文介紹了為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的第8代1800A/1200V IGBT功率模塊,該功率模塊采用了先進(jìn)的第8代IGBT和二極管。與傳統(tǒng)功率模塊相比,該模塊采用了...
高集成汽車(chē)功率模塊改進(jìn)汽車(chē)電氣化設(shè)計(jì)
很少有其它應(yīng)用場(chǎng)所和車(chē)輛行駛環(huán)境一樣,對(duì)各種電子元器件的要求異常嚴(yán)苛,它往往意味著如何讓用于汽車(chē)或卡車(chē)的電機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高的耐用性、可靠性和高效率將成為一...
如今,運(yùn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)已成為功率模塊的一個(gè)組成部分。在功率模塊中,溫度傳感器已或多或少地成為標(biāo)準(zhǔn)配置,甚至連電流傳感器也正越來(lái)越廣泛被采用。事實(shí)上,與外置傳...
為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢(shì)?
功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為開(kāi)關(guān)元件的高功率開(kāi)關(guān)電路,廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源、光伏、風(fēng)能和...
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅(SiC)的獨(dú)特電氣優(yōu)勢(shì)需要解決由材料機(jī)械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進(jìn)的芯片粘接技術(shù),Vincotech 處于領(lǐng)先地位。...
800V車(chē)規(guī)碳化硅功率模塊襯底和外延epi分析和介紹
厚度以及一致性 摻雜和一致性 表面缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 底部缺陷快速檢測(cè)和標(biāo)識(shí)追蹤能力 控制擴(kuò)展缺陷 清洗 大尺寸的晶圓翹曲度的控制
汽車(chē)功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)
氮化硅(Si3N4) 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳,可以提供最佳的可靠性和高功率密度,例如在高級(jí)電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。
在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上,三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢(shì)。
英飛凌FS03MR12A6MA1LB功率模塊產(chǎn)品概述
英飛凌FS03MR12A6MA1LB HybridPACK? Drive 是一款非常緊湊的六單元功率模塊 (1200V/400A),針對(duì)混合動(dòng)力和電動(dòng)汽...
結(jié)溫是判定IGBT是否處于安全運(yùn)行的重要條件,IGBT的工作結(jié)溫限制著控制器的最大輸出能力。如果IGBT過(guò)熱,可能會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞,影響設(shè)備的性能、壽命甚至引...
意法半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
意法半導(dǎo)體推出面向汽車(chē)應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專(zhuān)為車(chē)載充電器 (OBC)、DC/DC...
2023-10-26 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體功率模塊 1358 0
柵極環(huán)路電感對(duì)IGBT和EliteSiC Power功率模塊開(kāi)關(guān)特性的影響簡(jiǎn)析
IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開(kāi)關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。
2024-03-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電磁兼容IGBT 1348 0
變頻空調(diào)應(yīng)用中DIPIPM的健康管理
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng),由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-05-29 標(biāo)簽:變頻空調(diào)電路設(shè)計(jì)三菱電機(jī) 1338 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |