意法半導體發布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊
意法半導體(STMicroelectronics)發布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊，采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝，適用于汽車應用。針對車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉換器、流體泵和空調等系統，它們具有高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的組裝等優勢。該產品系列通過提供四件套、六件套和圖騰柱配置選擇，增強了系統設計人員的靈活性。
這些模塊包含1200V SiC功率開關，利用意法半導體最先進的第二代和第三代SiC MOSFET技術，確保低 RDS(開)值。這些器件提供高效的開關性能，對溫度的依賴性最小，以確保轉換器系統級的高效率和可靠性。
這些模塊利用意法半導體久經考驗的強大ACEPACK技術，降低了整體系統和設計開發成本，同時確保了出色的可靠性。該封裝技術采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有出色的熱性能。此外，還集成了 NTC 傳感器，可提供溫度監控以實現熱保護。
ACEPACK DMT-32 中的第一款產品是 M1F45M12W2-1LA，該產品于 2023 年第四季度開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 現已開始提供樣品，并從 24 年第一季度開始量產。定價取決于配置。
審核編輯：彭菁
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