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標簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業,最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導體器件基礎。
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1. 器件結構和特征 SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。 因...
要普及LED燈具,不但需要大幅度降低成本,更需要解決技術性的問題。如何解決能效和可靠性這些難題,PowerIntegrations市場營銷副總裁Doug...
硅早已是大多數電子應用中的關鍵半導體材料,但與SiC相比,則顯得效率低下。SiC現在已開始被多種應用采納,特別是電動汽車,以應對開發高效率和高功率器件所...
通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
MOS 管可能會遭受與其他功率器件相同的故障,例如過電壓(半導體的雪崩擊穿)、過電流(鍵合線或者襯底熔化)、過熱(半導體材料由于高溫而分解)。
在低SAE自動駕駛級別(例如,1-2級)下,通常,僅需確保系統在組件失效的情況下,進入安全狀態即可——這被稱為失效安全架構。
隨著全球能源危機和環境問題的日益突出,高效、環保、節能的電力電子技術成為了當今研究的熱點。在這一領域,碳化硅(SiC)功率器件憑借其出色的物理性能和電學...
SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。 不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬范圍內...
淺談新能源汽車電機控制器的MOSFET B2M065120H應用
基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發和生產,目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術,申請兩百余項發明專利,產品性能...
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