完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
文章:175個(gè) 瀏覽:20247次 帖子:5個(gè)
麒麟9000和驍龍8+哪個(gè)好?麒麟9000相當(dāng)于驍龍多少的處理器
麒麟9000和驍龍8+哪個(gè)好 麒麟9000和驍龍888都是目前市面上較為優(yōu)秀的手機(jī)芯片,它們在性能、功耗及 AI 等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn),但也存在差異。 ...
2023-08-31 標(biāo)簽:華為制造工藝驍龍?zhí)幚砥?/a> 6.9萬 0
近年來,芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。
麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別
麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公...
如下圖所示為某家PCB制版生產(chǎn)廠家的工藝要求。包括電路板層數(shù),厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數(shù)要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求...
2020-11-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號完整性制造工藝 1.3萬 0
太陽能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等
鋰離子電池是最早、最成熟、最穩(wěn)定的鋰離子電池型號,其具有制造自動(dòng)化水平高、電池一致性好、單體能量密度高、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)。下面海芝通鋰電池廠家在這里跟大家...
大數(shù)據(jù)有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數(shù)據(jù),從而做出明智的決策。 開發(fā)一個(gè)從上到下對工廠中的每個(gè)人都有利的流程至關(guān)重要。
2018-05-30 標(biāo)簽:制造工藝大數(shù)據(jù) 7669 0
在當(dāng)前的形勢下業(yè)界共識是,如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...
2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓SiPIC設(shè)計(jì) 6433 0
近日,美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器,并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今,擴(kuò)...
作為常見的鋰電池,18650鋰電pack的工藝要點(diǎn)有哪些
18650鋰離子電池是目前市面上最常見的鋰離子電池之一,那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢?下面一起來看看。
未來如果3D打印技術(shù)能夠在現(xiàn)有基礎(chǔ)上取得大幅進(jìn)步,將徹底改變過去大規(guī)模生產(chǎn)線的制造模式。隨之而來的是我國勞動(dòng)力成本優(yōu)勢進(jìn)一步被削弱,勞動(dòng)力成本在生產(chǎn)成本...
電機(jī)的自身的構(gòu)造(如極對數(shù),極數(shù)越多電機(jī)效率、功率因數(shù)越高,越節(jié)能),材料(如漆包線、硅鋼片材質(zhì)問題)、制造工藝、銅鐵損耗等有關(guān)。
Diodes已經(jīng)完成對德州儀器蘇格蘭晶圓廠的收購
收購?fù)瓿珊螅珼iodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù),包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外,作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分,當(dāng)TI轉(zhuǎn)移...
關(guān)于大族超能光纖激光切割機(jī)制造工藝的分析和介紹
大族超能產(chǎn)品具有雙驅(qū)同步系統(tǒng)進(jìn)給驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),采用測試/有限元分析模式,對機(jī)床的定位精度、響應(yīng)速度、熱特性、剛性進(jìn)行同步跟蹤特性分析,再結(jié)合數(shù)控系統(tǒng)多軸聯(lián)動(dòng)...
半導(dǎo)體制造工藝中的應(yīng)用特點(diǎn)
部件工作溫度高,伴有強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場。這對產(chǎn)品材質(zhì)提出了極高的要求,所以在應(yīng)用中多集中使用鉬、鎢、石墨、陶瓷等高物理化學(xué)穩(wěn)定性材料。這些材料將確保電...
射頻器件是無線連接的核心,是實(shí)現(xiàn)信號發(fā)送和接收的基礎(chǔ)零件,有著廣泛的應(yīng)用。
PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |