標簽 > 制造工藝
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制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發制程甚至已經達到了4nm或更高,已經正式商用的高通855已采用7nm制程。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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