制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓封裝內(nèi)存 1138 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 SiP 2456 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2190 0

集成電路制造工藝中的測量方法及特點

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路制造工藝光刻技術(shù) 743 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1102 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 多層板電鍍 5656 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)展...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 多層板制造工藝 3135 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標(biāo)簽：芯片等離子體封裝 3109 0

肖特基整流二極管結(jié)構(gòu)介紹

肖特基整流二極管具有工作頻率高、工作電流大、正向壓降低、反向漏電小、可靠性高等特點，廣泛用于開關(guān)電源及功率變換器中。

2023-04-17 標(biāo)簽：二極管整流二極管變換器 3335 0

什么是LMC6482-TI軌到軌運(yùn)算

輸入失調(diào)電壓的測試方法是將運(yùn)放的兩個輸入端接地，測輸出電壓，理想運(yùn)放此時輸出應(yīng)該是0V，但由于制造工藝問題會造成兩個輸入端不對稱

2023-02-22 標(biāo)簽：運(yùn)放制造工藝失調(diào)電壓 1333 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 5151 0

扁線電機(jī)與圓線電機(jī)的區(qū)別

增大絕緣紙的包絡(luò)尺寸，意味著插紙時，絕緣紙與鐵芯內(nèi)壁貼合更緊密，絕緣紙穿出鐵芯槽時摩擦力增大，將大幅增加絕緣紙插入時卷邊、變形的風(fēng)險。

2023-02-17 標(biāo)簽：制造工藝定子扁線電機(jī) 6240 0

十大步驟詳解芯片光刻的流程

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人N...

2023-02-16 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6751 0

LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問題的優(yōu)化方案

現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計的電路版圖，并將多個元...

2023-02-14 標(biāo)簽：工藝制造工藝基板 2869 0

3D打印的優(yōu)勢有哪些

3D打印主要通過一次一層地構(gòu)建對象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比，3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢，本文主要闡述3D打印相對于傳統(tǒng)制造工藝的...

2023-02-14 標(biāo)簽：制造工藝 CNC 3D打印 4953 0

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...

2023-02-08 標(biāo)簽：工藝制造工藝鍵合 3664 0

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片封裝制造工藝 6437 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 4882 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 1534 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4831 0

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自動駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實用化的趨勢，比如，谷歌自動駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個自動駕駛車輛許可證，預(yù)計于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺商業(yè)3D印刷機(jī)。
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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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美國國防高級研究計劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時的名稱是“高等研究計劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識別和4000mAh的大容量電池。
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航空母艦

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航空母艦，簡稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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熱成像是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進(jìn)行計算的一種檢測設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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