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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發制程甚至已經達到了4nm或更高,已經正式商用的高通855已采用7nm制程。
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鋰電池前端工藝的結果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法,它的最大優點是工藝成熟、穩定和可靠。
稱TFT-LCD技術基于半導體IC制造加工。TFT-LCD技術的獨特之處在于它使用玻璃基板,而不是傳統的硅晶圓。對于TFT制造工藝,薄膜形成,如CVD,...
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
鋰聚合物電池可說是無所不在,它們出現在手機、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動力/電動車輛中;我們很少會想到它們,除非討論到一些消費性電子設備電池壽命似乎...
電源線的型號規格主要可以從以下兩個方面進行分類: 按制造工藝和結構特征分類: 根據制造工藝和結構特征,電源線可分為單支導體硬線和多股絞合軟線。單支導體硬...
當前,無論是多層板的層數還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響,導致電路板容易發生吸濕現象,進...
麒麟9000和驍龍8+哪個好?麒麟9000相當于驍龍多少的處理器
麒麟9000和驍龍8+哪個好 麒麟9000和驍龍888都是目前市面上較為優秀的手機芯片,它們在性能、功耗及 AI 等方面都有不錯的表現,但也存在差異。 ...
近年來,芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業界開始有了擔憂。
麒麟9000s是國產的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區別
麒麟9000s是國產的嗎 麒麟9000s是國產的,麒麟9000s也是華為公司研發的一款手機芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公...
如下圖所示為某家PCB制版生產廠家的工藝要求。包括電路板層數,厚度,孔徑,最小線寬線距,銅厚等基本參數要求;也包括板材類型,表面處理,特殊加工等特別要求...
太陽能電池片的生產工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴散制結——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網印刷——快速燒結等
鋰離子電池是最早、最成熟、最穩定的鋰離子電池型號,其具有制造自動化水平高、電池一致性好、單體能量密度高、散熱性好等優點。下面海芝通鋰電池廠家在這里跟大家...
大數據有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數據,從而做出明智的決策。 開發一個從上到下對工廠中的每個人都有利的流程至關重要。
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