PCB上的死銅對電路性能的影響

在PCB的制造和設(shè)計過程中，可能會出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。

2023-06-05 標簽：電路pcbPCB設(shè)計 1490 0

摩爾定律究竟所言何物？摩爾定律的誕生史

摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發(fā)展趨勢？或者，它是否只是反映了工程學(xué)歷史上的一段獨特時期？正是在這段時間里，憑借硅晶的...

2022-12-02 標簽：繼電器邏輯電路摩爾定律 1367 0

芯片制造的光刻支出如何隨著各種節(jié)點縮小演變歷程

單片設(shè)計每個晶圓有 30 個好的die，而小芯片 MCM 設(shè)計每個晶圓有 79 個好的die。假設(shè)所有有缺陷的die都必須扔進垃圾桶。如果沒有芯片良率收...

2022-07-22 標簽：cpu晶圓光刻 1335 0

芯片架構(gòu)計算任務(wù)改變對計算架構(gòu)的需求

漸進式改進與性能的巨大飛躍相結(jié)合，雖然這些改進將計算和分析能力提升到全新水平，但也需要全新的權(quán)衡考慮。這些變革的核心在于高度定制的芯片架構(gòu)，芯片是在最先...

2023-09-27 標簽：傳感器芯片內(nèi)存 1284 0

ASML攜全景光刻解決方案亮相進博會

第六屆進博會于近日在上海國家會展中心正式收官，ASML2023進博之旅也圓滿落幕! 今年，ASML繼續(xù)以“光刻未來，攜手同行”為主題，攜全景光刻解決方案...

2023-11-11 標簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 1272 0

逆向光刻的原理及其優(yōu)勢

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-05-26 標簽：集成電路光刻光刻技術(shù) 1259 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標簽：芯片集成電路芯片制造 1244 0

光阻的基礎(chǔ)知識

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...

2025-02-13 標簽：光刻半導(dǎo)體制造 1234 0

半導(dǎo)體制造光刻工藝制作流程

金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個 MOSFET的耗電量...

2023-06-13 標簽：MOSFET光刻 1159 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

2024-11-05 標簽：晶圓工藝光刻 1134 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標簽：芯片制造光刻 1119 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電...

2023-10-26 標簽：芯片pcb芯片制造 1103 0

樂趣探索不一樣的計算光刻

之前的小講堂有介紹過，光刻過程就好比用照相機拍照，將掩模版上的芯片設(shè)計版圖曝光到晶圓上，從而制造出微小的電路結(jié)構(gòu)。ASML光刻機的鏡片組使用極其精密的加...

2023-05-25 標簽：光刻微電路ASML 1073 0

半導(dǎo)體光刻的工藝過程（3）

涂布后，所得抗蝕劑膜將含有 20-40% 重量的溶劑。后應(yīng)用烘烤過程，也稱為軟烘烤或預(yù)烘烤，包括在旋涂后通過去除多余的溶劑來干燥光刻膠。減少溶劑含量的主...

2022-08-29 標簽：半導(dǎo)體工藝光刻 1016 0

《先進半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實...

2023-07-05 標簽：光刻半導(dǎo)體封裝3D芯片 987 0

接觸孔工藝的制造流程

接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因為 C...

2024-11-15 標簽：晶圓工藝光刻 971 0

這可能最簡單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理，從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容，就要看這一期的內(nèi)容了，因為只有了解...

2023-12-08 標簽：CMOS半導(dǎo)體光刻 968 0