光刻膠

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光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。

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光刻膠資訊

由于KrF光刻膠產(chǎn)能受限以及全球晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)等，占據(jù)全球光刻膠市場(chǎng)份額超兩成的日本供應(yīng)商信越化學(xué)已經(jīng)向中國(guó)大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，且已...

2021-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠 1083 0

光刻膠國(guó)產(chǎn)化的道路上有哪6道坎？

材料是半導(dǎo)體大廈的地基，不過(guò)，目前中國(guó)的這一地基對(duì)國(guó)外依存度還很高。 2019年，日韓發(fā)生沖突，日本封鎖了三種關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，分別是氟化氫、聚酰亞胺和...

2021-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV 光刻膠 3342 0

蘇州硅時(shí)代推出快速制版服務(wù)

基板分為樹脂基板和玻璃基板。用以制作掩模版的掩膜基板必須內(nèi)部和兩表面都無(wú)缺陷。必須于光刻膠的曝光波長(zhǎng)下有高的光學(xué)透射率。用來(lái)制作掩模版的常見材質(zhì)有石英玻...

2021-05-09 標(biāo)簽：電子元器件 mems 光刻膠 2950 0

半導(dǎo)體行業(yè)超具發(fā)展?jié)摿Φ?0種材料

半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 硅片 2.4萬(wàn) 0

2020年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)26%增長(zhǎng)

而央視采訪的華天科技技術(shù)人員表示，像她以往在這個(gè)行業(yè)從事了十幾年，從來(lái)沒(méi)遇到過(guò)這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應(yīng)商找上門，可現(xiàn)在的情況是廠...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片集成電路光刻膠 3485 0

南京海關(guān)工作人員：進(jìn)口芯片漲價(jià) 20%

3 月 23 日消息，據(jù)南京海關(guān)工作人員介紹，今年 1-2 月僅江蘇昆山口岸進(jìn)口的集成電路就超過(guò)了 100 億元，在數(shù)量基本和去年持平的情況下，進(jìn)口的金...

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片光刻膠 4380 0

光刻膠的價(jià)值與介紹及市場(chǎng)格局對(duì)國(guó)產(chǎn)光刻膠的發(fā)展趨勢(shì)

近期，專注于電子材料市場(chǎng)研究的TECHCET發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)：2021年，半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)11％，達(dá)到19億美元。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻膠 5601 0

光刻膠公司晶瑞股份變更名稱為更好地反映公司的產(chǎn)品定位

3月1日，晶瑞股份公告披露，公司于2021年3月1日召開了第二屆董事會(huì)第三十五次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于變更公司名稱的議案》，尚需提交股東大會(huì)審議通過(guò)。

2021-03-02 標(biāo)簽：光刻膠晶瑞 3485 0

世名科技光刻膠材料項(xiàng)目正式簽約，總投資 20 億元

據(jù)馬鞍山發(fā)布，安徽馬鞍山慈湖高新區(qū)舉辦通信通訊產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式。其中，簽約的部分項(xiàng)目包括：蘇州世名光刻膠納米材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，由世名科技投資，從事...

2021-02-24 標(biāo)簽：通信材料光刻膠 3051 0

威海舉行了2021年項(xiàng)目集中簽約儀式，包括光刻膠、中宏芯片等項(xiàng)目

山東威海南海新區(qū)管委會(huì)消息顯示，1月23日，南海新區(qū)舉行了2021年項(xiàng)目集中簽約儀式，11個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資額超40億元。據(jù)悉，此次簽約的項(xiàng)目包括...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻膠 5832 0

光刻膠的分類和技術(shù)趨勢(shì)

此次交易分為首次增資、轉(zhuǎn)股權(quán)以及追加投資權(quán)三個(gè)部分。具體來(lái)看，東陽(yáng)凱陽(yáng)出資3000萬(wàn)元人民幣向徐州博康增資，增資完成后將持有徐州博康1.186%股權(quán)；東...

2021-01-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光刻膠 1.1萬(wàn) 0

南大光電首款國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠通過(guò)認(rèn)證可用于45nm工藝光刻需求

? 導(dǎo) 讀日前，南大光電公告稱，由旗下控股子公司寧波南大光電材料自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品成功通過(guò)客戶使用認(rèn)證，線制程工藝可以滿足 45nm-90...

2020-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制程光刻膠 7098 0

中國(guó)終于打破日本在光刻膠的壟斷地位

昨夜晚間，寧波南大光電發(fā)表公告稱，公司自主研發(fā)的 ArF 光刻膠產(chǎn)品近日成功通過(guò)客戶的使用認(rèn)證。

2020-12-18 標(biāo)簽：光刻光刻膠 3584 0

南大光電自主研發(fā)的 ArF（193nm）光刻膠成功通過(guò)認(rèn)證

今日南大光電發(fā)布公告稱，其控股子公司 “寧波南大光電”自主研發(fā)的 ArF（193nm）光刻膠產(chǎn)品近日成功通過(guò)客戶的使用認(rèn)證。報(bào)告顯示，“本次認(rèn)證選擇客戶...

2020-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠南大光電 5100 0

為打破光刻膠壟斷，我國(guó)冰刻2.0技術(shù)獲突破

光刻膠是微納加工過(guò)程中非常關(guān)鍵的材料。有專家表示，中國(guó)要制造芯片，光有光刻機(jī)還不夠，還得打破國(guó)外對(duì)“光刻膠”的壟斷。

2020-12-08 標(biāo)簽：光刻膠材光刻膠 4542 0

打破國(guó)外對(duì)“光刻膠”的壟斷，“冰刻2.0”三維微納加工系統(tǒng)雛形初現(xiàn)

光刻膠是微納加工過(guò)程中非常關(guān)鍵的材料。有專家表示，中國(guó)要制造芯片，光有光刻機(jī)還不夠，還得打破國(guó)外對(duì)光刻膠的壟斷。日前，西湖大學(xué)仇旻研究團(tuán)隊(duì)在《納米快報(bào)...

2020-12-07 標(biāo)簽：光子光刻膠微納電子 3475 0

泛林集團(tuán)旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品

泛林集團(tuán)旗下GAMMA系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品，將該系列GxT系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場(chǎng)的產(chǎn)品，G...

2020-11-26 標(biāo)簽：晶圓光刻膠泛林科技 2255 0

半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料：光刻膠

首先，我們都知道要制作一顆芯片可以簡(jiǎn)單分為三個(gè)步驟：IC芯片設(shè)計(jì)芯片制造封裝測(cè)試。從最早誕生于電路設(shè)計(jì)師的腦袋中，到將大腦中的線路圖像設(shè)計(jì)出來(lái)，最后送到...

2020-11-14 標(biāo)簽：pcb 光刻機(jī)光刻膠 6242 0

發(fā)改委：整治芯片爛尾現(xiàn)象！

對(duì)于個(gè)別地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)等問(wèn)題，國(guó)家發(fā)展改革委新聞發(fā)言人孟瑋10月20日表示，按照主體集中、區(qū)域集聚的發(fā)展原則，加強(qiáng)對(duì)集...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1862 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日提高光刻膠產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本信越化學(xué)將斥資300億日元（約2.85億美元），把光刻膠的產(chǎn)能提高20%，以擴(kuò)充對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的供應(yīng)。根據(jù)報(bào)道，信越化學(xué)將會(huì)在日本和...

2020-10-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻膠 4248 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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