據央視財經報道,海關人員介紹,以往企業采購光刻膠的量每次在100多公斤,但是近期由于原材料緊缺,企業每次只能買到很少的量(10-20公斤)。而企業又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面,使得公司從去年到現在不斷擴張產能,目前產能處于滿負荷狀態。
而央視采訪的華天科技技術人員表示,像她以往在這個行業從事了十幾年,從來沒遇到過這么緊張的情況,尤其在光刻膠這一塊,以往都是供應商找上門,可現在的情況是廠家去找供應商端,直接在供應商端的辦公室來辦公。
在價格方面,隨著供應鏈緊張,芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高。今年1-2月,僅江蘇昆山口岸進口集成電路就超過了100億元,在數量與去年同期持平的情況下,進口的金額增長了20%,由此可見,芯片漲勢洶洶。
據SEMI的統計數據顯示,2016-2019年,全球半導體光刻膠的市場規模從15億美元增長至2019年的18億美元,年復合增速達6.3%,據此預測,2020年,全球半導體光刻膠市場規模約為19億美元。
但目前,中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距,全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。中國自給率僅約10%,且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。照2019年的數據,前五大廠商就占據了全球光刻膠市場87%的份額,這5家企業中,日本占有四家。
另外,中國已進入晶圓產能提升周期,半導體光刻膠需求有望持續擴大。據SEMI在2020年報告預計,到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產,其中中國大陸預計將建立8個新的300mm晶圓廠,并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%,而在2015年這數字僅為8%。
根據ICInsights預計,2020年中國純晶圓代工市場規模同比實現26%增長,達到148.64億美元,本土企業中芯國際、華虹半導體和武漢新芯總計僅占25%市場份額,提升空間依舊很大。
根據智研咨詢預測,2022年大陸半導體光刻膠市場空間將會接近55億元,是2019年的2倍。隨著中國晶圓制造產能的持續擴張,國產光刻膠迎來歷史發展機遇。
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原文標題:央視調查:光刻膠靠搶!
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