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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 1376 0

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無(wú)源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 2203 0

先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)處理以及存儲(chǔ)的需求逐漸增大。根據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)圈每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制...

2023-12-08 標(biāo)簽：閃存 NAND FlaSh 1143 0

先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展

隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ）工藝作為先...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 FIRST 2996 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)過程

半導(dǎo)體芯片封裝的目的無(wú)非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過去的很長(zhǎng)時(shí)間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1188 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1077 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識(shí)

2023-11-20 標(biāo)簽：集成電路 TSV 硅通孔 1261 0

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片）

隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí) 2998 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 1152 0

淺談先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成路線圖

在設(shè)計(jì)過程的早期階段，需要參與系統(tǒng)和封裝的分析，將設(shè)計(jì)劃分為各種芯片片段，并評(píng)估在計(jì)算、數(shù)據(jù)傳輸和制造成本方面的必要權(quán)衡。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具（例如Syste...

2023-11-03 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸人工智能封裝系統(tǒng) 703 0

先進(jìn)封裝技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0？

工業(yè) 4.0 工廠幾乎在每個(gè)制造過程中都將電子控制和監(jiān)控與有線或無(wú)線連接相結(jié)合。在多數(shù)情況下，需要將電子模塊安裝到狹小空間內(nèi)，而這些空間最初并非出于容納...

2023-11-02 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人封裝技術(shù) 734 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 3064 0

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及...

2023-10-19 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)IC封裝 1137 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 4200 0

彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管 SoC芯片 1212 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 4264 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8416 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 3882 0

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子元件 gpu 775 0

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB板存儲(chǔ)器倒裝芯片 912 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝技術(shù)

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