作者：洪志斌博士?日月光研發中心副總經理

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centric IoT)、5G通信、高性能計算(HPC)和智能汽車等主要半導體應用不斷發展，新興應用場域 (如生成式AI) 對于芯片封裝互聯線的高密度、高速和低延遲需求與日俱增，推動異質整合先進封裝技術的需求不斷增長與突破。通過先進封裝技術實現異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和制程節點的小芯片 (Chiplets) 整合，讓企業能依照需求選擇不同單價的制程，例如運算芯片采用3納米、射頻芯片用7納米，又或者快速產出特定功能的超級芯片，兼顧成本效益。除了追求更高的互聯密度外，異質整合還有一個重點，亦即把實現整個系統所需的各種元件 (如邏輯芯片、傳感器、記憶體等) 都整合在單一封裝，使得能耗、效能獲得改善和大幅縮小體積。

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

目前用于AI云端計算處理器的高密度先進封裝，其尺寸至少都是55mm x 55mm以上，其封裝基板上的布線層一般至少是5-2-5 (上面5層、中間2層、下面5層)，甚至可多達11-2-11。其封裝型態一般是使用扇出型技術加上silicon bridge，也可以是2.5D封裝，以硅中介層 (Si Interposer) 作為小芯片的整合平臺。業界的目標都是在同樣的空間中，獲得更多算力。

日月光提供的高密度封裝的解決方案：包含覆晶球格數組封裝 (FCBGA)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、FOCoS-Bridge以及2.5D封裝等三大類。FCBGA芯片間封裝互聯線的整合是透過BGA基板達成，其最小L/S (線寬/線距) 一般僅能達到10μm/10μm。目前很熱門、供不應求的CoWoS (Chip on Wafer onSubstrate) 是一種2.5D封裝技術，以硅中介層(Si Interposer) 上的重布線層 (RDL) 連接整合小芯片，可以將L/S大幅微縮到0.5μm/0.5μm。由于硅中介層需要承載所有的芯片 (以相肩比鄰的方式排列)，因此面積越來越大，使得每片12吋晶圓能切割出的硅中介層芯片越來越少 (一般少于五十顆)，導致2.5D封裝的制造成本也隨之大幅上升。但是并非所有應用皆需要0.5μm/0.5μm的L/S，因此日月光發展FOCoS (Fan Out Chip-on-Substrate)，利用扇出型技術的RDL來整合不同小芯片，其L/S可以達到2μm/2μm，其優勢是以相對較低的制造成本，提供市場不同的解決方案。此外ASE的FOCoS-Bridge技術利用高密度連接線硅橋 (silicon bridge)，L/S可以達到0.5μm/0.5μm，在需要高速傳輸的區域連接不同芯片 (例如邏輯芯片和記憶體)，而在其它區域以Fan-Out RDL整合，因此在L/S設計上可以兼具0.5μm/0.5μm + 2μm/2μm的彈性，同時達成封裝密度以及帶寬的大幅提升。

高性能芯片/封裝/系統共同設計(Co-Design)

要達成前述的帶寬大幅提升，需要由芯片、封裝一直到整個系統都要一起考慮，以實現整個系統而不僅是個別元件的Holistic Design最優化。利用電子設計自動化 (EDA) 作設計最優化的時候，需要考慮訊號在整個傳輸路徑上會有多少改變，例如需考慮Cu pillar, RDL fine line, TSV, μbump等，最后利用眼圖(eye diagram) 分析 SerDes electrical performance。針對高速訊號差動對線 (differential pairs) 設計的時候，需要降低反射損耗 (returnloss) 及插入損耗 (insertion loss)，尤其是在工作的頻段。日月光的優勢在于我們能夠做到由芯片、封裝到整個系統，從頭到尾的完整設計。

如何節省Power達到更大的每瓦算力

目前業界都在思考一件事情，本來放在系統上的Power組件，能不能放在離Package或Processor芯片越近越好；甚至重新思考設計供電架構，例如直接由芯片背面供電 (Chip Backside Power Delivery)。

供電網絡(PDN)電源完整性設計

電容放對位置可以有效增進電源完整性 (Power integrity)，降低電源噪聲 (Power Noise)，雖然理論上電容離芯片越近越好，但是需要考慮電容的尺寸以及制程，讓整體最便宜，效果最好。常見的SMT電容都是蠻大一顆，但現在已經有芯片層級的硅電容 (Si-Cap)，也都可以提供不錯的電容值。

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟

傳統進行系統設計的時候，在芯片端、系統板 (System Board)上，可以看到許多標準通信協議 (例如Memory Bus、Interconnection interface Protocol)，封裝雖也有一些協議，但是大家沒意識到這么重要。直到最近2.5D、FOCoS封裝技術在針對小芯片設計所面臨的挑戰中，業界發現需要有一個共通的Universal Interface；2022年3月Intel邀請半導體產業鏈上下游廠商共組UCIe產業聯盟，將小芯片數據傳輸架構標準化，以降低先進封裝設計成本。日月光很榮幸成為創始會員 (Promoter member)，我們擁有最多的先進封裝型態，把這些封裝設計規范融合進來后，可以連結晶圓代工廠的解決方案，以及系統原始設備制造商 (OEM) 及云端服務提供商的系統需求；需求整合后，新的UCIe PackageStandard就可以布建出來，協助各種不同先進封裝技術架構 (如2.5D、3D、FOCoS、Fan-out、EMIB、CoWoS等)，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小芯片異質整合互連。這也表示臺灣開始可以在標準的制定方面扮演角色，為業界提供整合的解決方案。

異質整合的概念已經發展多年，不只可以用在異質小芯片間的整合，也可以把其他非芯片的主/被動元件，甚至連接器都整合在單一封裝體內。要做到這點，不只需要封裝技術，更需要設計跟測試的配合。日月光可以提供從設計、封裝到測試的一條龍服務方案，協助客戶減少芯片設計時程并加快產品開發速度。

審核編輯：湯梓紅