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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：452個 瀏覽：498次 帖子：0個

      先進封裝技術

      先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

      CoWoS先進封裝技術介紹 CoWoS-R技術主要特點分析

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      CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

      2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術 1.9萬 0

      淺析先進封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標簽：集成電路CSP先進封裝 1.6萬 0

      先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

      工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

      2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 1.4萬 0

      傳統封裝 Vs.先進封裝的區別及優勢

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      集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

      2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 8051 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

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      另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

      2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 7388 0

      先進封裝（Advanced Package）

      2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

      2023-02-20 標簽：芯片pcb封裝 6843 0

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術

      Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

      2023-07-17 標簽：封裝技術光通信HPC 5650 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探

      先進封裝之TSV及TGV技術初探

      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 5080 0

      先進封裝與傳統封裝的區別

      先進封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術，它旨在通過創新的技術手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

      2024-07-18 標簽：芯片封裝技術先進封裝 5015 0

      基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術

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      無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現最短的電路徑，這也保...

      2023-05-24 標簽：pcbSiP封裝技術 4608 0

      何謂先進封裝/Chiplet？先進封裝/Chiplet的意義

      先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

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      最近，在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？

      2024-01-23 標簽：芯片半導體3D封裝 3973 0

      什么是先進封裝？先進封裝和傳統封裝區別 先進封裝工藝流程

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      半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-11 標簽：三極管PCB板芯片設計 3970 0

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      隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步...

      2023-07-06 標簽：芯片半導體封裝 3805 0

      先進封裝廠關于Bump尺寸的管控

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      2023-09-06 標簽：封裝測量儀器先進封裝 3797 0

      先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？

      先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？

      先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元...

      2023-09-22 標簽：集成電路pcbIC封裝 3651 0

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