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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現更小、更薄的封裝，同時有助于提高內存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯合發布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...
通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發展, 對射頻系統提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...
集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）...
晶揚電子推出一款用于高速信號線和高頻天線的超低電容ESD保護器件—TT0501SZ。該產品使用最新的超低電容平臺和先進封裝技術實現了對超高速線路和高頻天...
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問...
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
隨著半導體行業的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
格羅方德近日宣布，計劃通過與新加坡主要公立研發機構——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Resea...
在全球半導體產業進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據行業數據顯示，2025年AI芯片市場規模預計同比增長超60%...
環球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環球儀器，擔任全球產品與解決方案副總裁。
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發領域的持續創新，也面向客戶需求提供...
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業專家及業界人士齊聚一堂，共同探討最新行業趨勢，分享前沿研究成果與創新理念。4...
據臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創；是由群創光電南科四廠改造而來，原...
2025年3月，長電科技憑借在先進封裝技術領域的卓越表現，榮登由知名品牌評估咨詢機構Brand Finance（品牌金融）近日發布的《2025年全球半導...
在半導體行業的發展歷程中，技術創新始終是推動行業前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創新理念，立志將半導體行業邁向新的高度...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...
SEMI-e 2025:聚焦半導體制造與先進封裝領域,探索行業發展新路徑
01 半導體制造及先進封裝持續升溫 得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設...
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