TriLumina的技術(shù)基于其獲得專利保護的倒裝芯片背發(fā)射VCSEL

VCSEL、LED、EEL光束對比對于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發(fā)散度也小得多。雖...

2018-05-07 標簽：VCSEL倒裝芯片lidar 9012 0

倒裝芯片封裝的發(fā)展

隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導(dǎo)電的凸點，將...

2011-10-19 標簽：封裝倒裝芯片 5364 0

淺談底部填充技術(shù)中倒裝芯片設(shè)計

隨著電子設(shè)備更小、更薄、功能更集成的發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用，而談到高性能半導(dǎo)體封裝，小編覺得很多smt貼片廠商想到的就是...

2021-03-30 標簽：倒裝芯片半導(dǎo)體芯片 4511 0

21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...

2019-09-10 標簽：倒裝芯片 3919 0

SMT倒裝芯片的非流動型底部填充劑工藝

在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙

2011-07-05 標簽：SMT倒裝芯片底部填充劑 3300 0

Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議

12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。 　　

2020-12-01 標簽：led倒裝芯片華燦光電 3015 0

倒裝芯片的底部填充工藝

隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必...

2006-04-16 標簽：倒裝芯片填充工藝 2552 0

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?..

2011-07-05 標簽：SMT倒裝芯片 2130 0

倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進封裝市場的進一步增長

據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計到2026年將達到5...

2021-01-25 標簽：集成電路封裝倒裝芯片 2060 0

Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級

Qorvo亞太區(qū)運作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好...

2016-07-08 標簽：多路復(fù)用器倒裝芯片Qorvo 1890 0

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 　　1

2006-04-16 標簽：倒裝芯片MT組裝 1656 0

電鍍創(chuàng)新實現(xiàn)超精細銦鍵合

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...

2022-11-11 標簽：電鍍鍵合倒裝芯片 1625 0

先進封裝調(diào)研紀要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

2023-11-25 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1505 0