1. 不只有鴻蒙座艙，廣汽豐田 D 級轎車鉑智 7 還將搭載華為 DriveONE 電機
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在昨日的科技日活動中，廣汽豐田進一步介紹了明年發布的全新 D 級轎車鉑智 7。該車除了將搭載鴻蒙座艙 5.0 以外，還將搭載同樣來自華為的 DriveONE 電機、星閃數字鑰匙。
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今年 4 月，豐田正式對外發布了全新本土化戰略，以“立全球更中國”為核心理念，加速推進中國各領域事業的發展。為此，豐田構建 One R&D 研發體制，建立中國獨立的研發體系，將產品決策權從日本總部轉移至中國。TOYOTA bZ 系列誕生于 2022 年，在中國市場面向不同客戶群體，先后開發出鉑智 4X、bZ3、鉑智 3X、bZ5 等涵蓋轎車、SUV、跨界等多品類的產品陣容，計劃于 2026 年推出豐田首款搭載鴻蒙座艙的 D 級轎車鉑智 7。
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2. 小鵬汽車將向大眾汽車供應圖靈AI芯片
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中國汽車制造商小鵬汽車表示，其已開發出比英偉達產品更強大的自動駕駛芯片，并預計大眾汽車和其他汽車競爭對手將成為其客戶。小鵬汽車聯合創始人兼CEO何小鵬表示，公司正致力于將其自主設計的圖靈人工智能（AI）芯片集成到大眾汽車計劃2026年在中國推出的部分車型中。
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何小鵬表示：“開發芯片從根本上來說是一項長期承諾，因為小鵬汽車的愿景是在汽車、飛機和機器人領域開展多項業務。我們需要一種能夠支持這些平臺并驅動我們（人工智能）大型語言模型的芯片。”小鵬汽車還在就向其他汽車制造商供應芯片進行洽談。何小鵬表示：“我們正在尋找長期合作伙伴。”小鵬汽車澄清稱，正在與大眾汽車及其他公司就使用這些芯片進行談判。
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3. 美光宣布在美投資增至 2000 億美元，加建晶圓廠和 HBM 封裝設施
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美光宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴大至 2000 億美元（現匯率約合 1.44 萬億元人民幣），包括額外 250 億美元的內存制造投資和單獨 500 億美元的研發投資。美光此前已啟動位于其總部愛達荷州博伊西的 1 座 DRAM 內存晶圓廠建設，并計劃在紐約州克萊再建設 4 座大型內存晶圓廠。
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此次的新公告則計劃在博伊西加建一座晶圓廠、建設 HBM 封裝設施、對弗吉尼亞州馬納薩斯晶圓廠進行擴建和現代化。馬納薩斯晶圓廠將制造已相對成熟的 1-alpha (1a nm) DRAM，保障美國多個關鍵領域的內存供應。美國商務部已敲定對該項目的 2.75 億美元《CHIPS》法案補貼，這意味著美光所獲直接資金支持總額上升至 64 億美元。
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4. 超蘋果 A18 Pro，爆料稱高通下一代驍龍 8 至尊版處理器單核提升接近 30%
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有爆料信息稱，下一代驍龍 8 至尊版處理器單核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號 SM8850）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構，其 Geekbench 6 單核理論設定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內存）達 16MB。
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作為對比，目前驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息計算，下代處理器單核提升達 29%，多核提升 12.2%；對比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分和 9376 分，分別高出 11% 和 17.3%（數據來自 socpk.com）。
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5. OpenAI將采用AMD最新MI350/MI400系列AI芯片
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AMD CEO蘇姿豐發布了一款面向2026年的全新人工智能（AI）服務器，旨在挑戰英偉達的旗艦產品。OpenAI CEO Sam Altman表示，將采用AMD的最新芯片。
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蘇姿豐在加州圣何塞舉行的“Advancing AI”開發者大會上，介紹了MI350系列和MI400系列AI芯片，并表示這些芯片將與英偉達的Blackwell系列芯片展開競爭。AMD計劃2026年發布“Helios”全新服務器，其核心芯片將基于MI400系列芯片。AMD高管表示，Helios服務器將搭載72顆AMD MI400系列芯片，與英偉達目前的NVL72服務器相當。
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6. 英偉達CEO黃仁勛：不再將中國市場納入業績預測
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6月12日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，由于美國對中國芯片銷售實施了嚴格的貿易限制，英偉達將不再將中國市場納入其收入和利潤預測中。當被問及本周在倫敦舉行的中美貿易談判后，美國是否會取消出口管制時，黃仁勛表示，他并不指望美國會取消出口管制。
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“但如果真的取消，那將是一個巨大的驚喜。我已經告訴所有投資者和股東，未來我們的預測將不包括中國市場。”黃仁勛在接受采訪時重申了他對美國芯片出口限制的批評，此前他曾就4月份限制英偉達向中國銷售其H20芯片的言論發表了看法。