eFGPA最近幾年的到了IC設計者的關注，現在我所知道的供應商包括七家：Achronix、Flex Logix、Menta、NanoXplore、Adicsys、QuickLogic、Efinix。

這七家公司基本囊括了3種商業模式和技術實現途徑，Achronix算是同時提供FPGA和eFPGA的公司、三家家法國公司Menta和NanoXplore和Adicsys則是提供軟IP eFPGA，Flex Logix的產品則全部是硬核eFPGA，QuickLogic也有用GloablFoundry工藝的硬IP，Efinix應該也是硬IP但是首款產品還沒出來。

在Flex Logix的宣傳頁上節選翻譯了三種商業模式的對比：

這幾類公司各自有著先天的基因和后天的優勢。

傳統的FGPA廠商進入比較早，基本上每隔3年推新一代的FPGA，并進行全定制電路設計，通常具有最大或接近最大數量的金屬層以便獲得最高密度的FPGA。但他們有一個顯著的限制，就是金屬層問題。 FPGA公司通常用最大或接近最大的金屬層來設計他們的芯片，如果用戶想要一個不同的金屬堆棧，他們必須重新布線，可能需要4-6個月的時間，而且工程費用很高。

至于提供軟IP的公司，密度比較低，所需硅片面積就比較大，所以現在一般不提供大陣列。另外他們兼容的金屬層數是沒有公開的。

Flex Logix是比較晚進入的一家提供硬核IP的eFGPA公司。他們比較厲害的一個技術是把互連做的比較小，從而實現與全定制FPGA芯片的eFPGA基本相同的密度。

編輯注：嵌入式 FPGA (eFPGA) 的工作方式與 FPGA 芯片類似，其中有查找表，其中有可編程互連，其中的FPGA 結構和Xilinx / Altera 的是一樣的結構。

eFGPA適合用于哪些領域？扮演什么角色？

能輕松為ASIC/SoC增加靈活性，使得自己的產品適用面更廣，這是eFPGA吸引關注的重要原因。Flex Logic的銷售總監簡捷向EDN記者分享了現階段eFPGA的應用領域，如下圖所示（另外還有軍工應用）。他認為eFGPA就是Solution for uncertainty.

我對圖中的存儲應用表示很疑惑，簡捷向EDN記者解釋道，“這也是我所沒有想到的一個應用。事實上，是一些做SSD的客戶主動找上門來，因為在Flash有變化的時候，他們的SSD controller需要針對不同批次進行調整，比如加入FEC糾正算法來保證產品可靠性，加入eFGPA則很好的平衡了他們SSD controller的性能與成本?！碑斎贿@個需求主要是企業類SSD，而不是在消費類SSD。

未來最大的應用是物聯網和微控制器，物聯網的分散性使得一些SoC廠商服務系統廠商時會缺少一些靈活性，有可能一點點小需求/變化(如不同傳感器，不同無線標準)滿足不了就會失去一個客戶，而加入一些低成本的小eFPGA就能最大程度的滿足更多用戶需求。

與物聯網需求相反，高端的需求來自AI/機器學習，這個領域面臨著算法的變化，同時卻是一個高計算需求的應用，所以需要加入大的eFPGA滿足其要求。

另外一個是5G，大家搶著想賣5G（這個大部分需求是基站而非手機），而且28/16、甚至7nm的流片成本都很高，在標準未定之前加入eFPGA來快速搶占市場是個不錯的主意。

工程師用eFPGA會遇到什么樣的挑戰？

說了這么多，畢竟是個新東西，那么，工程師用eFPGA會碰到哪些問題呢？

第一，時序怎么弄？簡捷表示這是遇到的很多工程師關注的第一大問題。集成硬核很容易，但是繼承后的Timing很難，因為不同于硅SoC的時序是不變的，FPGA的時序是變化的，所以怎么匹配是個問題。他指出，他們提供的都是經過驗證的，Timing report都是根據硅的時序來的。 第二，可靠性和良率問題。工程師在這方面也略有擔憂，但純邏輯的制程在這方面還是有優勢的。 第三，測試手段。測試是個問題，用戶需要多一些的用戶筆記來幫助自己設置、debug FPGA設計。不過eFPGA有個有意思的地方是，甚至可以用eFPGA來測整個芯片的信號，可以測完再配置為其他需要的文件。