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      HSMN-C150 頂部安裝ChipLED C150

      數據：

      描述

      這款小型芯片型LED采用高效高亮度InGaN材料，可提供價格極具競爭力的高性能藍光。這種470納米藍色是獨特的色調，為產品提供色彩差異。

      這款ChipLED采用頂部發光封裝，具有寬視角，適用于直接背光應用或與光管配合使用。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED每卷帶有3000個卷帶。

      該封裝兼容紅外焊接，并且顏色和強度均為分級。

      特點

      • 高亮度
      • 體積小
      • 工業標準尺寸
      • 擴散光學
      • 右角度發射
      • 與紅外焊接兼容
      • 兼容輕型管道
      • 8英寸膠帶7英寸帶直徑卷軸
      • 用拉鏈鎖住防潮袋密封的卷軸

      應用

      • LCD背光
      • 按鈕背光
      • 前面板指示燈
      • 符號指示燈
      • 微型顯示器
      • 小型信息面板標牌

      技術文檔

      數據手冊（1） 相關資料（9）
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