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TLK6002 2 通道 0.47Gbps 至 6.25Gbps 多速率收發(fā)器

數(shù)據(jù):

描述

TLK6002是多千兆位收發(fā)器產(chǎn)品組合的一員,旨在用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。它專門用于基站RRH(遠(yuǎn)程無線電頭)應(yīng)用,但也可用于其他高速應(yīng)用。 TLK6002支持0.470 Gbps至6.25 Gbps的串行接口速度。速率支持包括使用單個(gè)固定參考時(shí)鐘頻率(122.88 MHz或153.6 MHz)的所有CPRI和OBSAI速率(0.6144 /0.768 /1.2288 /1.536 /2.4576 /3.072 /4.9152 /6.144 Gbps)。

TLK6002 20位并行接口采用1.5V或1.8V HSTL單端格式。 20位接口允許并行端的低速信號(hào),因此可以在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用低成本FPGA。并行接口可以編程為SDR(單數(shù)據(jù)速率)或DDR(雙數(shù)據(jù)速率)模式。線路速率可以設(shè)置為滿(≤6.25Gbps),半(≤3.75Gbps),四分之一(≤1.88Gbps)或第八(≤0.94Gbps)。可以使用器件輸入或軟件控制寄存器設(shè)置線速率。

TLK6002作為物理層接口器件執(zhí)行并行到串行,串行到并行和時(shí)鐘提取的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。串行收發(fā)器接口的最大串行數(shù)據(jù)速率為6.25 Gbps。

TLK6002在其并行發(fā)送和接收數(shù)據(jù)總線上接受單端HSTL信號(hào)。如果內(nèi)部8B /10B編碼和解碼被使能,則TCL /B_ [19:0]被TXCLK_A /B鎖存并發(fā)送到內(nèi)部8b /10b編碼器,其中產(chǎn)生的編碼字被串行化并使用線路時(shí)鐘差分傳輸以期望的線速率從SERDES參考時(shí)鐘導(dǎo)出。如果禁用內(nèi)部編碼和解碼,則TDA /B_ [19:0]被定義為20位數(shù)據(jù)被串行化并根據(jù)所需的線路速率進(jìn)行未經(jīng)修改的傳輸。

接收方向執(zhí)行串行輸入串行數(shù)據(jù)的并行轉(zhuǎn)換,將得到的20位并行數(shù)據(jù)與恢復(fù)的字節(jié)時(shí)鐘(RXCLK_A /B)同步。可選的解碼接收數(shù)據(jù)可在RDA /B_ [19:0]輸出信號(hào)上獲得。

串行發(fā)送器和接收器使用帶集成終端電阻的差分電流模式邏輯(CML)實(shí)現(xiàn)。

TLK6002提供兩個(gè)本地(并行側(cè))和兩個(gè)遠(yuǎn)程(串行側(cè))環(huán)回模式,用于自檢和系統(tǒng)診斷。

TLK6002具有集成的信號(hào)丟失(LOS)檢測(cè)功能功能,在串行輸入信號(hào)沒有足夠電壓幅度(≤75mV dfpp )的條件下置位。注意,當(dāng)使能接收數(shù)據(jù)通路數(shù)據(jù)的信號(hào)丟失失敗時(shí)(輸入位6.6),輸入信號(hào)必須≥150mV dfpp

特性

  • 雙通道470Mbps至6.25Gbps連續(xù)/多速率收發(fā)器
  • 支持所有CPRI和OBSAI數(shù)據(jù)速率
  • 集成延遲測(cè)量功能,精度為±814 ps
  • CPRI /OBSAI自動(dòng)速率感應(yīng)(ARS)功能
  • 支持SERDES操作,8B /10B數(shù)據(jù)模式(20-位和16位+控制器)
  • 20位HSTL單端并行數(shù)據(jù)接口(集成源和
    端接)
  • 每個(gè)通道的共享或獨(dú)立參考時(shí)鐘< /li>
  • 延遲/深度可配置發(fā)送和接收FIFO。
  • 環(huán)回功能(串行和并行端),符合OBSAI
  • 支持串行重新定時(shí)操作
  • 支持PRBS(2 7 -1),(2 23 -1)和(2 31 -1)和
    CRPAT Long /短期生成和驗(yàn)證
  • 雙電源:1.0V內(nèi)核和1.5V /1.8VI /O標(biāo)稱電源
  • 串行側(cè)三分頻發(fā)送去加重和接收自適應(yīng)均衡離子
    允許擴(kuò)展背板延伸
  • 串行輸出上的可編程輸出擺幅
  • 最小接收器差分輸入閾值為100mV dfpp
  • 信號(hào)丟失(LOS)檢測(cè)(≤75mV dfpp
  • 背板,銅纜或光模塊的接口
  • 熱插拔保護(hù)< /li>
  • JTAG; IEEE 1149.1 /1149.6測(cè)試接口
  • MDIO; IEEE 802.3第22條支持
  • 65nm高級(jí)CMOS技術(shù)
  • 全速率工業(yè)環(huán)境工作溫度(-40°C至85°C)
  • 器件封裝; 324 PBGA
  • 應(yīng)用程序
    • WI基礎(chǔ)設(shè)施
    • CPRI和OBSAI鏈接
    • 專有鏈接
    • 背板
    • 高速點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸系統(tǒng)

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?其他接口

?
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK6002
-40 to 85 ? ?
BGA ? ?
324BGA: 361 mm2: 19 x 19(BGA) ? ?
324BGA ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(cè)(1)
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