在全球半導(dǎo)體器件中，模擬混合信號(hào)IC是重要的品類，模擬混合IC是連接現(xiàn)實(shí)與虛擬的橋梁，是電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組成。2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模總計(jì)為4404億美元，其中模擬IC市場(chǎng)規(guī)模557億美元，占比12.6%。

從模擬混合IC市場(chǎng)發(fā)展歷程來(lái)看，由于產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)，路徑依賴特征不強(qiáng)，需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)，模擬混合IC市場(chǎng)發(fā)展超過(guò)50年，且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片Top 10廠商合計(jì)市占率一直維持在55%-60%左右，除部分外圍廠商占據(jù)特定市場(chǎng)之外，頭部廠商格局穩(wěn)定，在各自擅長(zhǎng)的信號(hào)鏈及電源領(lǐng)域和細(xì)分市場(chǎng)中，擁有自己擅長(zhǎng)的模擬產(chǎn)品。

目前，在模擬混合信號(hào)IC領(lǐng)域，主要以TI、ADI、英飛凌、ST、Sky、NXP、瑞薩、微芯、安森美半導(dǎo)體等公司占據(jù)龍頭地位。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)模擬混合芯片市場(chǎng)仍被國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占有率仍較小。盡管這些年大量人才回流，本土模擬混合IC廠商陸續(xù)崛起，部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超過(guò)世界先進(jìn)水平，但是目前國(guó)產(chǎn)模擬廠商銷售規(guī)模只有25億美金左右，僅占據(jù)約15%左右的市場(chǎng)，無(wú)論是產(chǎn)品數(shù)量還是產(chǎn)品規(guī)模都跟國(guó)外巨頭差距較大，所以本土模擬混合信號(hào)急需突破。

審核編輯 ：李倩