概述
DS8024智能卡接口IC是用于智能卡讀卡器的低成本模擬前端，適用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11應用。DS8024和NXP TDA8024引腳兼容，采用28引腳TSSOP封裝和SO封裝。

在需要1.8V或更低電壓的智能卡應用中，可考慮使用DS8113，該器件的工作模式和待機模式具有更低的功耗，應用時硬件和軟件稍作改動即可。
數(shù)據(jù)表：*附件：DS8024智能卡接口技術手冊.pdf

應用

• 接入控制
• 自動取款機
• 銀行設備
• 借記/信用卡支付終端
• 付費電視
• 密碼鍵盤
• POS終端
• 機頂盒授權接入
• 電信

特性

• 用于IC卡通信的模擬接口和電平轉換
• 卡接口具有8kV (最小值) ESD (IEC)保護
• 內(nèi)部產(chǎn)生IC卡供電電壓：
  • 5.0V ±5%，80mA (最大值)
  • 3.0V ±8%，65mA (最大值)
• 通過內(nèi)部專用排序器自動控制卡的激活和禁用
• 智能卡通信時，直接完成主機I/O口的電平轉換
• 靈活產(chǎn)生卡時鐘，支持外部晶體頻率的1、2、4、8分頻
• 大電流保護、短路保護以及過熱保護

引腳配置描述

推薦的DC操作條件

應用信息

應用的布局會影響性能。例如，卡讀卡器接口中C2（RST）和C3（CLK）之間額外存在1pF的交叉電容，或C2（RST）和C7（I/O）之間額外存在1pF的交叉電容，會導致C3（或C7）被高頻噪聲污染，這種情況下應包含一個100pF的電容，將C2與CGND相連。

應用建議包括以下幾點：

• 確保DS8024周圍有充足的接地面積，并且連接器靠近DS8024；對Vpp和VDDA線路進行去耦處理，這些線路應分開布置在連接器下方。
• DS8024和主機微控制器必須使用相同的VDD電源。引腳CLKDIV1、CLKDIV2、RSTIN、PRES、AUX1N、I/OIN、AUX2N、5V/3V、CMDVCC以及所有參考電壓引腳（如果XTAL1由外部時鐘驅動，也包括此引腳）都應以Vpp為參考。
• C3（CLK）的走線應盡量遠離其他走線。
• 連接CGND與C5（GND）的走線應盡量直，C1（VCC）上的兩個電容應連接到該接地層。
• 避免在CGND、PGND和GND之間形成接地環(huán)路。
• 如果使用兩個電源，應分別對VDDA和VDD進行去耦處理，它們應在主走線上以星形連接。
• 在DS8024的VCC引腳與地之間連接一個100nF的電容（ESR < 100mΩ），并將其放置在靠近DS8024 VCC引腳的位置。
• 在智能卡插座的VCC引腳與CGND之間連接一個100nF或220nF的電容（推薦220nF，ESR < 100mΩ），并將其放置在靠近C1觸點的位置。

采取上述所有布局預防措施后，應能將噪聲控制在可接受的水平，且C3（CLK）上的抖動應小于100ps。