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MSP430?超低功耗(ULP)FRAM平臺將獨(dú)特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起,從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能.FRAM技術(shù)以低很多的功耗將SRAM的速度,靈活性和耐久性與閃存的穩(wěn)定性和可靠性組合在一起。
MSP430FR5969- SP的超低功耗架構(gòu)可提供七種低功耗模式,這七種模式均經(jīng)過優(yōu)化,能夠在低功耗的情況下對系統(tǒng)進(jìn)行分布式遙測和維護(hù)。
MSP430FR5969- SP的集成式混合信號特性使其非常適合用于下一代航天器的分布式遙測應(yīng)用。對單粒子閂鎖的強(qiáng)大抗干擾性和電離輻射總劑量使得該器件得以應(yīng)用于多種空間和輻射環(huán)境中。
(1) 請參閱規(guī)格部分中的MSP430FR5969-SP EM壽命降額表。
(2)最小電源電壓受SVS電平限制。
(3)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)由3.7pF晶振計(jì)時(shí)。
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
? |
---|
CPU |
Frequency (MHz) |
Non-volatile Memory (KB) |
RAM (KB) |
I2C |
SPI |
UART |
DMA |
ADC |
Comparators (#) |
Timers - 16-bit |
Timers - 32-bit |
Multiplier |
AES |
Bootloader (BSL) |
VCC (Min) (V) |
Active Power (uA/MHz) |
VCC (Max) (V) |
Wakeup Time (us) |
Features |
Special I/O |
Rating |
Operating Temperature Range (C) |
Package Group |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
? |
MSP430FR5969-SP |
---|
MSP430 ? ? |
16 ? ? |
64 ? ? |
2 ? ? |
1 ? ? |
3 ? ? |
2 ? ? |
3 ? ? |
ADC12 - 16ch ? ? |
16 ? ? |
5 ? ? |
0 ? ? |
32x32 ? ? |
AES256 ? ? |
UART ? ? |
1.8 ? ? |
101.25 ? ? |
3.6 ? ? |
7 ? ? |
Real-Time Clock,Watchdog,Brown Out Reset,IrDA,Temp Sensor,IP Protection ? ? |
N/A ? ? |
Space ? ? |
-55 to 105 ? ? |
HTQFP VQFN ? ? |
48HTQFP: 81 mm2: 9 x 9(HTQFP) 48VQFN: 49 mm2: 7 x 7(VQFN) ? ? |
無樣片 |