人員接手試產及量產作業的種子團隊，推動新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產、2025年量產。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發展和演進，芯片制造領域制程工藝的角逐從來未曾停歇，到現在2nm芯片大戰已經全面打響。 ? 先進制程工藝演
2023-08-20 08:32:07
2089 
李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代
3nm工藝及明年2
nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商?！?/div>
2024-03-21 15:51:4391 目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0365 根據IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 
大量的協調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此，臺積電開發了開放式創新平臺，或稱OIP。他們很早就開始了這項工作，剛開始這項工作時， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
據韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
2024-03-07 15:59:19167 鴻蒙的出現，標志著中國科技的崛起。HarmonyOS就是我們說的華為鴻蒙系統，截止到2023年8月4日已有超過7億臺設備搭載了鴻蒙OS系統。據多家媒體報道，2024年國內有21所985大學都開設
2024-02-28 10:29:35
臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產工藝存在問題，在嘗試生產適用于Galaxy S25 /S25+手機的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 臺中科學園區已初步規劃A14和A10生產線，將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 例如，盡管iPhone 15 Pro已發布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 臺積電的2nm技術是3nm技術的延續。一直以來，臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節點的演進策略，穩扎穩打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:16100 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解，臺積電2nm技術開發進展順利，預期采用GAA（全柵極環繞）技術生產2nm制程產品；
2024-01-25 14:10:18158 據消息人士透露，臺積電已經決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學園區。為了滿足這一先進制程技術的需求，臺積電已向相關管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 得益于2nm制程項目的順利推進，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局，具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 正式突破1億，成為史上升級速度最快的HarmonyOS版本！
2、鴻蒙與400+大廠合作
華為鴻蒙操作系統自發布以來，受到了業界的廣泛關注。近日，據華為官方消息，已有400多家合作伙伴啟動鴻蒙原生
2024-01-11 22:29:37
據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:192752 1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經
2023-12-14 11:16:00733 問界新M7 最新一輪OTA公測將于12月13日開啟報名，敬請關注AITO問界官方信息。
2023-12-13 16:22:22380 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。
2023-12-05 10:25:06117 據供應鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 三星代工業務計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機業務的占比，目標是通過提升3nm以下先進制程的成熟度，來吸引更多的AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
目前臺積電正迅速擴大海外生產能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預計2025年上半年將開始量產4nm工藝；第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323 臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI芯片訂單，推升先進制程的產能利用率。
2023-11-21 17:30:04505 1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據報道，英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。 ? 據此前相關媒體報道
2023-11-20 11:05:44632 內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術，可制造極小的晶體管，一根頭發的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:13311 
音箱發布，是首款搭載HarmonyOS 2的智能音箱^ [44]^。
2021年10月，華為宣布搭載鴻蒙設備破1.5億臺。^ [54]^鴻蒙 HarmonyOS 座艙汽車2021年底發布。^ [55
2023-11-02 19:39:45
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 據悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204 
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23306 
（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代
2023-10-30 11:11:44642 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。
2023-10-27 15:58:12845 HarmonyOS 4正陸續推送中，目前榮耀 30、榮耀 30 Pro、榮耀 30 Pro+、榮耀 V30、榮耀 V30 PRO、榮耀 Play4Pro 六款機型已開啟 HarmonyOS4 公測版的升級，可以通過“服務 App-- 首頁 --升級嘗鮮” 報名。
2023-10-26 18:38:52628 HarmonyOS設計文檔中，為大家提供了獨特的華為分享圖標，開發者可以根據需要直接引用。
開發者直接使用官方提供的華為分享圖標內容，既可以符合HarmonyOS原生應用的開發上架運營規范，又可
2023-10-25 14:28:25
、2025年量產。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產，臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產。 而對于臺積電3nm工藝的芯片，大家關注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:23931 半導體設計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環繞柵極）結構的3nm基礎2.5d服務器芯片設計合同，并委托三星進行設計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內存。
2023-10-17 14:18:00421 
麒麟9010處理器相當于驍龍多少? 麒麟9010相當驍龍8gen2。麒麟9010是華為3nm工藝制程打造的芯片，麒麟9010是麒麟9000的迭代芯片，設計工藝達到了3nm，跑分達到了130萬。 麒麟
2023-10-16 15:08:3215837 麒麟9010和麒麟9000的區別 麒麟9010是華為3nm工藝制程打造的芯片，而麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日發布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1*A77
2023-10-16 15:03:217896 三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa，但新的報告顯示，這些芯片的實際形態并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據悉，由于很難生產出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉包工廠的收益率只有臺灣產產的50%。3nm gaa雖然比finfet優秀，但在生產效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 郭明錤指出了調查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關，主要做到更輕的可能性較高，因此對散熱系統設計，散熱面積小斯鈦合金妥協影響散熱效果
2023-09-27 10:52:51480 據悉，臺積電第一個3nm制程節點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術是目前業界最先進的。相比于之前的制程技術，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434478 
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設備預計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 今天凌晨蘋果公司正式發布了蘋果15系列手機，很多網友會關注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016417 
還是有一些的，比如靈動島、靜音鍵、充電接口，還有3nm制程芯片，對了還碳中和的表帶？似乎充電線竟也是一個亮點？ 蘋果把A17芯片命名為
2023-09-13 17:24:53797 
9 月 13 日消息，在 8 月 4 日的華為開發者大會 2023 上，華為正式發布新一代鴻蒙 OS 4（HarmonyOS 4）操作系統，當天開啟首批機型公測。 經過這一個多月的公測和適配，一大批
2023-09-13 15:32:19914 據21ic了解，聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發布的“天璣9300”，據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年，2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 8月4日，華為常務董事、終端BG CEO余承東在華為開發者大會2023上正式發布了HarmonyOS 4。 據華為官方消息， HarmonyOS 4 升級用戶現已突破 1000 萬，官方同時公布更多
2023-09-05 10:50:15722 、MatePad 11等均已經開啟公測。 而華為P60系列、華為Mate X3系列、華為Mate50系列、華為P50系列、華為Mate40系列、華為Mate X2系列、華為nova11系列等機型則已經推送了正式版。 ?
2023-09-04 19:09:13580 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業界流傳。據稱，這款芯片的性能跑分已經出爐，引起了不少關注。今天，我們就來詳細了解一下關于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 分析師們研究機構和蘋果公司將于下個月13日凌晨1點15系列智能手機iphone的兩款Pro版，在smc 3nm制造的a17的生物芯片升級工程，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
2023-09-01 10:48:09565 華為在8月29日突然推出旗下新機華為Mate60 Pro之后，業內傳聞華為將推出搭載麒麟9000S的平板電腦；韓國媒體報道，蘋果基本包下了臺積電的3nm產線，英特爾、AMD、高通等客戶智能轉單三星
2023-09-01 10:35:024643 
，這是一種先進的3nm工藝節點，將顯著提高性能、功耗和電池壽命。在這篇文章中，我們將探討這種新芯片對iPhone 15的影響，以及它如何增強手機的功能。 什么是臺積電3nm工藝？ 臺積電是世界領先的半導體制造商，以生產高性能芯片而聞名，這些芯片為世界上一些最先進
2023-08-31 10:42:571006 8 月 29 日消息，根據 DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產能
2023-08-31 08:41:22243 類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
8月4日至8月6日，華為開發者大會2023(HDC.Together)在東莞松山湖舉行。本次大會帶來了全新的HarmonyOS4，與到場技術專家、行業大咖和全球開發者共同開啟HarmonyOS生態新篇章
2023-08-26 08:04:03532 
致力于研發更先進的芯片，一方面是在工藝制程不斷推進，向3nm、2nm甚至是1nm進擊；另一方面是采用新的架構，如Chiplet、2.5D/3D封裝，將多芯片系統集成在一起。 無論是單片SoC還是多芯片系統，目前芯片的復雜度和挑戰已經來到一個制高點。為了在日益競爭激烈的
2023-08-15 17:35:01712 
2023年8月6日華為開發者大會2023（HDC.Together）圓滿收官，伴隨著HarmonyOS 4的發布，華為向開發者發布了匯聚所有最新開發能力的HarmonyOS NEXT開發者預覽版
2023-08-14 15:08:30
根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44481 如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發現證實了三星3nm GAA技術的商業化應用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經獲得臺積電90%的3nm制程產能。
2023-07-21 11:18:17904 三星3nm GAA商業量產已經開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術大批量生產芯片，但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產品使用了該節點。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 據了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ，蘋果只付合格品費用 ? 據報道，蘋果公司為了生產 A17 Bionic 和 M3 芯片，已經預訂了臺積電 90
2023-07-17 11:11:08787 
英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 華為 HarmonyOS 4.0 操作系統開發者 Beta 版開啟招募，并且還支持包括OTA升級的設備，以及華為P60系列手機、華為Mate50系列手機、華為 MatePad Pro 11 英寸2022款性能版。
2023-06-25 10:58:461165 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 在探討半導體行業時，我們經常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001423 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
，同比增長42.6%，凈利潤為1.017萬億新臺幣，是臺灣最能賺錢的企業。
可以說，臺積電在臺灣的地位，是妥妥的經濟擎天柱。
臺積電芯片制程技術遙遙領先其他對手，尤其是先進芯片設計，幾乎都是交給臺積電來
2023-04-27 10:09:27
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333 
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